Wärmeleitfolie Wärmeleitpaste ade

Ku-Tap ist eine wärmeleitende Folie mit Polyimidsubstrat, das beidseitig mit einem Silikonfilm beschichtet ist.

Bild: Aavid Kunze
18.07.2016

Heatpad Ku-Tap ist eine wärmeleitende Folie mit Polyimidsubstrat, das beidseitig mit einem Silikonfilm beschichtet ist. Diese Kombination macht ungünstige Verbindungen von Komponenten mit Wärmeleitpaste überflüssig.

Hierbei werden die dielektrischen und mechanischen Eigenschaften von Polyimiden mit den thermischen Eigenschaften von wärmeleitendem Silikon kombiniert. Dadurch, dass sich Silikon unter Druck sehr gut an die Kontaktoberflächen anpasst, werden der thermische Kontakt und der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Diese Folie ersetzt die für die Prozesssicherheit kritische Kombination von brüchigen Glimmerscheiben mit Wärmeleitpaste.

Die Eigenschaften von Heatpad Ku-Tap auf einen Blick:

  • Reduzierung des thermischen Gesamtübergangswiderstands in Kombination mit elektrischer Isolation

  • Beidseitige Beschichtung mit wärmeleitendem Silikonfilm

  • Flexibel und mechanisch stabil

  • Garantierte Schichtdicken

  • Geringes Anzugsmoment erforderlich

  • Prozesssichere Montage

  • Einfache Ersetzbarkeit ohne Reinigung

  • Keine Wärmeleitpaste erforderlich

  • Nicht brennbar nach UL 94 V0

  • In den Abmessungen aller gängigen, standardmäßigen IGBT-Gehäuse / Microprozessoren

  • In Rollenform; Abmessungen nach Kundenspezifikation

  • In Zuschnitten und Formen nach Kundenspezifikation

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