Fraunhofer -Institut für Fertigungstechnik u.angewandte Materialforschung IFAM Bremen, Deutschland 34
ForWind – Zentrum für Wind- energieforschung der Universi- täten Oldenburg und Hannover Oldenburg, Deutschland 5
AiF Arbeitsgemeinschaft industrieller Forschungsvereinigungen „Otto von Guericke“ e.V. Köln, Deutschland 2
Alfred-Wegener-Institut - Helmholtz-Zentrum für Polar- und Meeresforschung Bremerhaven, Deutschland 4
Leibniz-Institut für Naturstoff-Forschung und Infektionsbiologie Hans-Knöll-Institut Jena, Deutschland 1
Basierend auf Polymer Neuartiges Material für nachhaltiges Bauen 13.05.2024 Ein Werkstoff für eine energieeffiziente Architektur: Forschende des Karlsruher Instituts für Technologie (KIT) ...
Entsorgung des Treibhausgases Katalysator auf Zuckerbasis verwertet Kohlendioxid 10.05.2024 In einer Studie der Northwestern University wird ein günstiger Katalysator aus Molybdän und Haushaltszucker ...
Chip-Design, IIoT und vertrauenswürde Elektronik Hightech pur 10.05.2024 Quanten- und Nanosensorik, vertrauenswürdige Elektronik, Chip-Design, IIoT (Industrial Internet of Things) und ...
Entwicklung von Transport- und Installationskonzept Schwimmend in die Zukunft: Entwicklung eines Wellenkraftwerks in Kiel 08.05.2024 Vor einem Jahr taufte die FH Kiel ihren Prototyp eines schwimmenden Wellenkraftwerks. Jetzt entsteht in ...
Kommentar von einem KI-Experten KI made in Europe – Die Zukunft von Künstlicher Intelligenz 08.05.2024 Die führenden Technologiezentren für Künstliche Intelligenz sind derzeit außerhalb Deutschlands und Europas. Doch ...
Das neue Taiwan? Was hinter dem Chip-Rausch in Vietnam steckt 08.05.2024 „Vietnam möchte langfristig das neue Taiwan werden“, sagt Dr. Stefan Laser, Sozialwissenschaftler an der Ruhr- ...
Neue Schutzkonzepte Mehr Sicherheit für industrielle Gleichstromnetze 08.05.2024 Gleichstromübertragung bietet viele Vorteile für moderne Stromnetze in der Industrie. Dazu gehören ...
Rapidus und Fraunhofer IZM kooperieren zukünftig 08.05.2024 Das japanische Unternehmen Rapidus und das Fraunhofer IZM arbeiten gemeinsam an neuen Packaging-Lösungen für ...
Resistent gegen Manipulation Sichere „Fingerabdrücke“ durch mehr Zufall 08.05.2024 Bei der Fertigung von Chips für Sensoren entstehen minimale, ungewollte Abweichungen, die den Chip einzigartig ...
Mehr als nur ein grünes Image Nachhaltige Lösungen für Faserverbundwerkstoffe im Leichtbau 08.05.2024 Immer häufiger sollen nachwachsende Rohstoffe in Verbundstoffen für technische Anwendungen eingesetzt werden. Bisher ...