Überhitzung vermeiden Schutz vor thermischem Durchgehen 10.05.2019 Nicht nur Überströme gefährden moderne Elektronik. Mehr und mehr werden hohe Temperaturen aufgrund der zunehmenden ...
Obsoleszenz bei Komponenten Original statt Kopie 30.04.2019 Bauteile werden immer schneller abgekündigt. Branchen mit langen Produktlebenszyklen, wie die Medizintechnik, stellt ...
Leiterplattenmontage mit Press-Fit-Kondensatoren Besser pressen als löten 22.04.2019 Die lötfreie Montage elektronischer Bauelemente bietet erhebliche Vorteile. Jedoch müssen die entsprechenden ...
Personalie und bauma-Auftritt Rafi mit neuem CEO und Steuerungen für Traktoren und Pistenbullys 13.03.2019 Generationenwechsel beim Bedientechnik-Unternehmen Rafi: Die bisherigen geschäftsführenden Gesellschafter Albert ...
Von der Leistung bis zum Schutz Embedded-Neuheiten in vier Themenbereichen 18.02.2019 Nvent Schroff präsentiert auf der Embedded World 2019 seine Weiterentwicklungen für integrierte Systeme. Dabei ...
Raue Umweltbedingungen M8/M12-Kabelbaugruppen binden Sensoren und Aktoren an 08.02.2019 TE Connectivity hat sein Produktprogramm um neue M8/M12-Kabelbaugruppen erweitert. Sie wurden insbesondere für ...
Diskrete Komponenten Stromkompensierte Drosseln für 4-Leiter-Anwendungen 07.02.2019 Schurter erweitert das Sortiment seiner stromkompensierten Drosseln mit einer Reihe für 4-Leiter- ...
Baureihe für anspruchsvolle Umgebungen Kompressoren in Bergbau und Metallverarbeitung 18.12.2018 Hohe Zuverlässigkeit sowie kurze Wartungszeiten soll die GA-Baureihe gewährleisten, die derzeit in den Markt ...
Verifizierung von Leiterplatten Shift-Left-Lösung erkennt Fehler bereits im Designprozess 27.11.2018 Mit der Xpedition-Plattform sollen Leiterplatteningenieure virtuelle Prototypen präzise entwickeln können, um ...
Lock-In-Thermografie Materialprüfung durch Wärme 21.11.2018 Viele Hersteller von elektronischen Komponenten und Baugruppen setzen im Rahmen der Produktentwicklung inzwischen ...