Einsatz des Skived Fin-Verfahrens Hochleistungs-Kühlkörper für leistungsstarke Elektronik-Systeme Vor 9 Stunden Wo Schnelligkeit oder Leistung gefragt sind, entsteht auch viel Abwärme. Hier kommen die anwendungsoptimierten ...
Diese Chancen sollten genutzt werden Zusammen nach vorne: Partnerschaftlich zu mehr Wertschöpfung 04.04.2024 Die Industrie befindet sich in einem Spannungsfeld: Neben Herausforderungen in der Rezession, entlang der ...
„Beyond Enclosures – Building Blocks for Advanced Computing“ Breites Spektrum im Bereich Advanced Computing 03.04.2024 nVent Electric, ein Anbieter von elektrischen Verbindungs- und Schutzlösungen, zeigt auf der diesjährigen Embedded ...
Veranstaltung zum Thema „Nachhaltige Städte“ „Sustainable Cities“ – Zeit für die Umsetzung in großem Stil 28.03.2024 Gemäß der UN-Klimakonferenz COP28 müssen Anstrengungen im Bereich der Energieeffizienz verdoppelt werden, wollen wir ...
Server-Carrierboards für High-Performance-Anwendungen 22.03.2024 Congatec erweitert sein Ecosystem für modulare Edge-Server. Im Angebot sind ein Server-Carrierboard im µATX- ...
Hochleistungssysteme vor Überhitzen schützen Kühlkonzepte für eingebettete Systeme und Industriecomputer 20.03.2024 Embedded Systeme und Industriecomputer haben eines gemeinsam: Je leistungsfähiger sie sind, umso mehr Wärme erzeugen ...
Neu integrierte IIoT-Funktionen schaffen Mehrwert Neue leistungsstarke Computer-on-Modules 11.03.2024 Congatec – ein Anbieter von Embedded- und Edge-Computing-Technologien – präsentiert auf der Embedded World (Halle 3 ...
Launch Com-Express-Compact-Module KI-Computing der nächsten Generation für das Edge 08.01.2024 Congatec stellt eine neue Reihe von Com-Express-Compact-Modulen auf Basis der Intel-Core-Ultra-Prozessoren vor. Die ...
KI-Computing der nächsten Generation Anspruchsvolle KI-Workloads am Edge ausführen 03.01.2024 Congatec stellt eine neue Reihe von COM-Express-Compact-Modulen auf Basis der Intel-Core-Ultra-Prozessoren vor. Die ...
Neue ultra-robuste Computer-on-Module Schock- und vibrationsresistent für raue Umgebungen 22.11.2023 Congatec – ein Anbieter von Embedded- und Edge-Computing-Technologie – stellt sechs neue extrem robuste COM Express ...