Rapidus und Fraunhofer IZM kooperieren zukünftig Vor 1 Tag Das japanische Unternehmen Rapidus und das Fraunhofer IZM arbeiten gemeinsam an neuen Packaging-Lösungen für ...
Mehr Sicherheit durch TrustZone-Technologie Embedded Security einfach sicherstellen vor 10 Tagen Dieses Jahr tritt ein neues Gesetz in Kraft, das strengere Anforderungen an die Cybersicherheit für alles ...
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Der Solitonen-Laser Lichtpulse auf einer ewigen Kreisbahn 29.01.2024 An der TU Wien gelang es, einen Halbleiter-Chip zu entwickeln, der präzise Infrarot-Signale erzeugt – basierend auf ...
Herausforderungen mit Diversifikation Antworten auf die Transformationsprozesse in der Industrie 23.01.2024 Die Wirtschaft befindet sich im Umbruch, der viele Bereiche der Industrie vor Herausforderungen stellt. Neue ...
Startschuss für Verbundprojekt Lotse Optimierung der Chip-Produktion durch KI 23.11.2023 Die Professur Datenbanken der Technischen Universität Dresden ist Partner im EFRE Forschungs- und Entwicklungs- ...