Embedded: Data Modul baut High-End-Bereich weiter aus COM-Express-Modul mit Coffee Lake Prozessoren 05.04.2018 Mit dem offiziellen Launch der aktuellen Intel-Core-Plattform Coffee Lake H kann Data Modul Kunden mit ...
Rugged COM Express Rugged-COM-Express-Modul mit AMD V1000 09.03.2018 Das CB71C ist ein ultra-robustes COM für Transport- und Industrieanwendungen, zum Beispiel zur Datenerfassung, ...
Die Cloud in die Fabrik bringen EHPC-Module mit höchster Rechenleistung 07.03.2018 Edge-, Fog- und Cloudanwendungen verlangen immer höhere Rechenleistung. Klassische Serverlösungen bieten hier aber ...
Robustes COM Express Modul mit AMD V1000 22.02.2018 Das CB71C ist ein ultra-robustes COM für Transport- und Industrieanwendungen, z.B. zur Datenerfassung, Infotainment ...
Neueste IIoT-Lösungen auf der embedded world 2018 21.02.2018 TQ zeigt 2018 "Edge Intelligence" - mit TQ-Modulen für Embedded-Anwendungen sowie Lösungen für Monitoring, ...
Standards für Embedded Module Formfaktor für Intel Atom wählen 16.02.2018 Die aktuelle Generation von Intels Atom-Prozessoren richtet sich an eine Vielzahl von Industrie-Applikationen. ...
Pentair setzt Fokus auf vier Themenbereiche 12.02.2018 Auf der diesjährigen Embedded World in Nürnberg präsentiert Pentair in den vier Themenbereichen „Protection“, „High ...
Hoch skalierbar und prozessorunabhängig Embedded Motherboard für High-End Applikationen 08.02.2018 Der Technologie-Anbieter Congatec stellt mit dem Conga-IT6 ein für High-End-Applikationen ausgelegtes Embedded ...
congatec COM Express Module mit Gen7 Intel Core 21.11.2017 Die neuen conga-TC175 Computer-on-Module ist die zweite Variante der aktuellen 14nm Mikroarchitektur.
Neue Version, alte Basis 07.11.2017 Seit letztem Jahr gibt es die Version 2.0 des SMARC-Standards. Ziel der Neufassung war es, eine neue Pinbelegung zu ...
