COM-Express-Modul Neues Computer-on-Module für extreme Plus- und Minusgrade 18.05.2020 Das COM-Express-Type-6-Modul Conga-TR4 basiert auf AMD-Ryzen-Prozessoren und hält Temperaturen von -40 bis 85 °C ...
Kombinationsverpackungen Sensible Produkte kombiniert verpacken 27.04.2020 Seine Lösungen für sensible Produkte hätte ein bayerischer Maschinenbauer ins Zentrum seines Interpack-Auftritts ...
COM-Nano-System Modularer IPC im Mini-Format 05.03.2020 Schroff hat nach dem Konzept seines COM-Carrier-Systems nun das kleinere COM-Nano-System entwickelt. Mit einer ...
Embedded-Edge-Computing Edge-Server: von High-End bis zu Ultra-Low-Power 11.02.2020 Auf der Embedded World 2020 stellt Congatec das gesamte Spektrum seiner Embedded-Edge-Computing-Logik vor. ...
Congatec-i.MX-8 Computermodule (Promotion) i.MX 8 in applikationsfertigem Zuschnitt 22.11.2019 Die Congatec-Qseven- und -SAMRC-Module reduzieren den Design-in-Aufwand und schaffen eine nahtlose Skalierbarkeit ...
Neues Entwicklungskit CoM, Display und HMI vereint 02.10.2019 Das neue Ka-Ro Entwicklungskit TX8M-SV81 ist eine Kombination aus TFT mit einer darauf abgestimmtem Computer-on- ...
Produkt des Monats: Whiskey-Lake-Prozessor-Board (Promotion) Bis zu 58 Prozent mehr Performance 01.10.2019 Die neuen Embedded-Versionen der achten Generation Intel-Core-Mobile-Prozessoren (Codename: Whiskey Lake) sind bei ...
Edge-KI schneller bereitstellen Adlink wird Nvidia-Jetson-Partner 02.08.2019 Adlink hat nun die enge Zusammenarbeit mit Nvidia als Jetson Preferred Partner besiegelt. Durch die Kooperation will ...
Maschinelles Sehen KI-Algorithmen ohne Verwirrungen 13.06.2019 Für Robotiksysteme wird die Technik vom computerbasierten Sehen immer wichtiger. Doch wie bringt man die harten ...
Standard für High Performance Computing „Bestehende Standards reichen zukünftig nicht mehr aus“ 13.05.2019 Kontron entwickelt den neuen Computer-on-Module-Standard COM HPC. Er ist für Embedded Industrial Server Class ...
