Neue Generation von Intels Core und Xeon E Prozessor Leistungsstarkes COM-Express-Type-6-Modul 16.05.2018 COMe-bCL6 Computer-on-Module bietet mit den neuen Intel-Prozessoren erhöhte Leistungsdichte sowie flexible, ...
Verbesserter Funktionsumfang und merklicher Leistungszuwachs 17.04.2018 Kontron kündigt neue Boards, Module und Embedded Systeme auf Basis der neuesten 8th Gen Intel Core / Xeon Processors ...
Embedded Server für Time Sensitive Networking Kompakter Embedded Server: Leistungsstark und TSN-tauglich 09.04.2018 Der kostenoptimierte und kompakte Embedded Server ZINC CUBE ist für rechenintensive Anwendungen und Time Sensitive ...
High-Speed-Kommunikation Embedded-Module mit Layerscape Technologie 06.03.2018 Das Technologie-Unternehmen TQ hat auf der Embedded World 2018 zwei neue Modulkonzepte vorgestellt, die auf der ...
Reibungsloser Betrieb bei 75 °C 12.02.2018 Nuvo-5026E ergänzt künftig die 5000er-Serie der Embedded-PCs bei Acceed. Kennzeichen der Serie ist die hohe ...
Samsung startet Massenproduktion Industrieweit erste 10-Nanometer-Class-DRAMs der zweiten Generation 09.01.2018 Samsung Electronics hat mit der Massenproduktion der industrieweit ersten 10-nanometer Class (1y-nm) DDR4 DRAMs der ...
Motherboards im Mini-Format 10.10.2017 MSC Technologies präsentiert flache Mini-ITX Motherboards für Embedded- und Industrie-Anwendungen.
Neue Anwendungsgebiete für COM-basierte Systeme 10.10.2017 MSC Technologies weitet sein Portfolio an COM Express-Produkten aus und bietet zukünftig auch Module nach dem neuen ...
Modulare und flexible Automatisierung Universell einsetzbare Industrie-PC 26.08.2017 Die Industrie 4.0 und das Internet der Dinge unterstützen den Trend weg von proprietären Komponenten wie SPS hin zu ...
24/7 bei bis zu 50 °C Thin Mini-ITX Mainboard für den Dauerbetrieb 17.08.2017 MSC Technologies stellt kompakte Mainboard D3474-B im Thin Mini-ITX Formfaktor aus der Extended Lifecycle-Serie von ...
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