Formfaktor für COMs Kurs auf SMARC 2.0 07.03.2017 Der neue zukunftssichere SMARC 2.0 Standard ist ideal für Embedded-Module im kleinen Formfaktor. MSC Technologies ...
Netmodule auf der Hannover Messe Konnektivität für das Internet der Dinge 20.02.2017 Auf der Hannover Messe präsentiert Netmodule auf dem Schweizer Gemeinschaftsstand der Energie-Cluster.ch mehrere ...
Neues Kontron Embedded Thin mITX Motherboard Robustes Embedded-Gesamtpaket für die Industrie 24.01.2017 Das kompakte, stromsparende Thin Mini-ITX Motherboard mit Intel Atom E39xx und Celeron N3350 CPUs von Kontron ...
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Multiturn-Drehgeber Pausenlos die Positon im Blick 07.11.2016 Der stromsparende magnetsiche Sensor-Chip von iC-Haus erfasst permanent die Position - ohne Referenzfahrt oder ...
Funkchip Wireless-Baustein für Smart Meter 02.11.2016 Für die drahtlose Kommunikation im Sub-GHz-Bereich ist ab sofort ein LSI-Baustein verfügbar. Dieser Chip eignet sich ...
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