Herausforderungen beim High-End Performance Packaging Pionierarbeit für die Mikroelektronik von morgen 09.10.2023 Die Zukunft der Mikroelektronik steht vor spannenden Entwicklungen und wichtigen Trends. Doch wie wird sich diese ...
Kühlkörper aus der Strangpresse Strangkühlkörper in der Praxis 09.10.2023 Temperaturbedingte Belastungen elektronischer Halbleiterbauelemente gehören neben Vibrationen und Feuchtigkeit, zu ...
C4AF-F Filterkondensator Verbesserte Kapazitätsdichte auch unter harten Bedingungen 04.10.2023 Die überarbeitete C4AF-F Filterkondensatorreihe bietet verbesserte Leistungsmerkmale, darunter kompaktere ...
Weltraumtaugliche Sensortechnologie mit Siliziumkarbid UV-Dioden auf Mars-Mission 28.09.2023 Siliziumkarbid (SiC), ein Wide-Bandgap-Halbleitermaterial, erobert neue Anwendungsbereiche in der Elektronik und hat ...
Grundlagenforschung zu Magnetisierung Entwicklung von kleinsten elektronischen Bauelementen 26.09.2023 Forschende der Universitäten Augsburg und Groningen konnten zeigen, dass das Standardbild der Magnetisierungsumkehr ...
Mit Lichtmodulation einzigartige Bilder erzeugen Vom Mikrochip zum Hologramm 21.09.2023 Das Fraunhofer IPMS entwickelt photonische Mikrosysteme, die durch kleine steuerbare Spiegel Licht modulieren und ...
Erfahrungsbericht eines FBDi-Mitglieds Wer hat Schuld bei Allokationen? 12.09.2023 Mit schöner Regelmäßigkeit erleben wir Allokationen. Das Phänomen ist gut erforscht – trotzdem wissen viele nicht, ...
Mit Schwung ins Internet der Dinge Präzise Taktgeber für Anwendungen des IoT 08.09.2023 Die zunehmende Integration von elektronischen Steuerungen in Alltagsprodukten erfordert präzise Zeitsteuerung und ...
Leistungsstarke IoT-Entwicklung Moderne IoT-Lösungen für Hersteller von Smart Devices 25.08.2023 Rutronik und MediaTek, ein weltweit tätiges Fabless- Halbleiterunternehmen, dessen Komponenten in über zwei ...
Wenn die Chips ausgehen EU bekämpft die Mikrochip-Knappheit 18.08.2023 Die weltweite Nachfrage nach Mikrochips steigt rasant an: Es wird erwartet, dass sie sich bis 2030 verdoppelt. Das ...
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