M.2-Steckverbinder Massenspeicher für Compact-PCI-Serial-Systeme 10.10.2017 Mit dem SE2-MOOD stellt EKF eine Massenspeicherlösung für Compact-PCI-Serial-Systeme vor, basierend auf SSD-Modulen ...
Motherboards im Mini-Format 10.10.2017 MSC Technologies präsentiert flache Mini-ITX Motherboards für Embedded- und Industrie-Anwendungen.
Neue Anwendungsgebiete für COM-basierte Systeme 10.10.2017 MSC Technologies weitet sein Portfolio an COM Express-Produkten aus und bietet zukünftig auch Module nach dem neuen ...
Touch-Display für große Abstände Bis zu 140 Meter Entfernung zwischen IPC und Display überwinden 10.09.2017 Wenn der Display in einer großen Entfernung zu seinem Industrie-PC installiert werden muss, hilft die SSE-Link- ...
Ultraschnelle NVMe-TLC-SSDs Weltweit erste Enterprise-SSDs mit 64-Layer-3D-Flashspeicher 10.08.2017 Toshiba Electronics Europe entwickelt zwei Produktlinien auf Basis aktuellen 64 Layer 3-Bit-per-Cell TLC (Triple- ...
Dieses Board ist stark genug für den CERN-Teilchenbeschleuniger 12.07.2017 Aufgrund seiner enormen Rechenperformance kommt der Multicore-SBC A25 von MEN Mikro Elektronik bereits im ...
CAN FD auf PCI-Express-Karte Aus zwei Kanälen werden vier 04.07.2017 PEAK-System vergrößert seine CAN-FD-Palette und setzt die Serie der PCAN-PCI Express FD mit einer Vierkanalversion ...
Industriell vs. kommerziell: was macht den Unterschied? (Promotion) congatec Whitepaper: COM Express entwickelt sich in Richtung Server-on-Module 20.06.2017 Mit der Revision 3.0 wird für den erfolgreichen Computer-on-Module Standard ein neuer Pinout Typ eingeführt, der das ...
Embedded Computing für Robotik und Echtzeit-Automation 23.05.2017 Das Fundament für Deep-Learning-fähige Roboter und intelligente cyber-physikalische Systeme will Congatec mit seinen ...
Der Traum von der Austauschbarkeit 09.05.2017 Standards schüren Erwartungen: Wenn Produkte sich wie ein Ei dem anderen gleichen, fällt die Auswahl leichter und ...
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