Wärmemanagement Noch effektivere Flüssigkeitskühlkörper 30.09.2021 Elektronische Bauelemente stets in einem vom Hersteller spezifizierten Temperaturbereich zu betreiben, ist die ...
Entwicklung einer elektronischen Antriebssystem-Steuerung Welligkeitsstrom bei bürstenlosen Gleichstrommotoren reduzieren 30.08.2021 Bürstenlose Gleichstrommotoren kommen zunehmend bei einer Vielzahl kritischer Anwendungen zum Einsatz, bei denen ...
Wärmemanagement Elektronische Bauelemente richtig kühlen 25.08.2021 Elektronische Bauteile, welche direkt auf der Leiterkarte verbaut sind, erfordern je nach eingesetzter Bauteilgröße ...
Power Packages Einfacher Umstieg auf Wide-Bandgap-Technologie 24.08.2021 Um die Umstellung auf die Wide-Bandgap-Technologie zu vereinfachen, hat STMicroelectronics für Anwendungen mit einer ...
Steigerung der Leistungsfähigkeit Organische Elektronik im Gigahertz-Bereich 19.07.2021 Forscher der TU Dresden haben die erste Implementierung einer komplementären vertikalen organischen ...
Einrast-Transistorhaltefedern Montage von Leiterplattenkühlkörpern vereinfacht 19.07.2021 Ein Hersteller von Bauelementen hat neue Einrast-Transistorhaltefedern vorgestellt, die die Montage von Kühlkörpern ...
Leistung von Elektroautos verbessern Renault und STMicroelectronics kooperieren 28.06.2021 Renault und STMicroelectronics haben eine strategische Kooperation im Bereich Automotive bekanntgegeben. Design, ...
Symbiose von Hard- und Software (Promotion) High-Performance-Bildverarbeitung in der Qualitätsprüfung 01.06.2021 Industrielle Bildverarbeitung (IBV) ist in modernen Industrieanlagen nicht mehr wegzudenken. Eine typische Anwendung ...
Neues Power-Package 250-W-Resonanzwandler ohne Kühlkörper 21.05.2021 Das erste Referenzdesign für die Power-Packages der MasterGaN-Familie von STMicroelectronics demonstriert einen ohne ...
Hackerangriffe abwehren Sichere Sensortechnologie für Leitungen 06.05.2021 Integrierte Sensorik auf Basis von gedruckter Elektronik in Schlauchleitungen für batterieelektrische Fahrzeuge: ...
