Nachhaltige Kreislaufstrategie in der Elektronikindustrie Organische Elektronik: Nachhaltigkeit über den gesamten Lebenszyklus 22.06.2023 Organische Elektronik trägt zur Dekarbonisierung bei und spart seltene Rohstoffe ein. Forscher der FAU Erlangen- ...
Positiv in die Zukunft Erneuter Rekordumsatz für Balluff 21.06.2023 Zum zweiten Mal in Folge erzielt der Sensor- und Automatisierungsspezialist ein Rekordergebnis. Der Gesamtumsatz im ...
Erfahrungsbericht eines FBDi-Mitglieds Hersteller, Distributor, Kunde: Wer hat Schuld bei Allokationen? 19.06.2023 Mit schöner Regelmäßigkeit erleben wir Allokationen. Das Phänomen ist gut erforscht – trotzdem wissen viele nicht, ...
Fortschritt in der Optoelektronik Neuer Ansatz für dehnbare Elektronik 07.06.2023 Dehnbare Elektronik wird immer gefragter und prägt den technischen Fortschritt unserer Zeit mit. Ob in der Robotik, ...
Entwicklung von spezieller Mikroelektronik Abhörsichere Datenübertragung in der Quantenwelt 06.06.2023 Das Fraunhofer IIS/EAS in Dresden baut das Applikationszentrum „Design skalierbarer Elektroniksysteme für die ...
Gedruckte Leiterplatten Recycelbare Elektronik auf Papierbasis 06.06.2023 Jährlich fallen in der Europäischen Union Millionen Tonnen Elektroschrott an. Ein neuartiger Ansatz soll das ändern ...
Biologisch abbaubare Elektronik Computerzubehör aus Cellulosefasern 08.05.2023 Lassen sich aus Cellulosefasern ökologisch nachhaltige Platinen für die Elektronikindustrie herstellen? Empa- ...
SMD-Bauteile für Hochspannungsanwendungen Rückstellbarer Überstromschutz um neue Serie erweitert 05.05.2023 Littelfuse hat seine rücksetzbaren SMD-PPTCs der Baureihe 3425L herausgebracht. Sie erweitern die PolySwitch-Familie ...
Interview über Wärmeleitmaterialien in der Elektronik „Elektronikkühlung mit mehr Effizienz“ 03.05.2023 Technologien wie High Performance Computing oder Künstliche Intelligenz erfordern leistungsfähige Halbleiterchips ...
Elektronikkühlung mit Lüfteraggregaten Die passende Temperatur für Elektronikkomponenten schaffen 02.05.2023 Der permanente Trend in der Halbleiterindustrie hin zu elektronischen Bauteilen mit erhöhter Packungsdichte bei ...
