Embedded World 2017 (Promotion) Kompakte SMARC-2.0-Module für das IoT 09.03.2017 MSC Technologies präsentiert die SMARC-2.0-Modulfamilie MSC SM2S-AL im Short Size-Format.
Formfaktor für COMs Kurs auf SMARC 2.0 07.03.2017 Der neue zukunftssichere SMARC 2.0 Standard ist ideal für Embedded-Module im kleinen Formfaktor. MSC Technologies ...
COM Express Modul (Promotion) Thema: x86 – Neueste Intel® Prozessoren 21.02.2017 TQ-Embedded: Leistungsstarke Module mit neuesten Intel® Prozessoren
Neue OS-Implementierung Windows 10 IoT Devices einfacher entwickeln 31.01.2017 Ab sofort unterstützen alle aktuellen Boards und Module von Congatec die Versionen von WIndows 10 IoT. Diese OS- ...
CompactPCI-PlusIO-SBC Intel-Atom-SBC als neues Familienmitglied 30.01.2017 MEN präsentiert das jüngste Mitglied der CompactPCI-Produktfamilie an Intel-CPU-Karten. Die F26L basiert auf Intels ...
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Industrie-PC Kompakter Allrounder für die Industrie 14.12.2016 Der neue Ultra-Compact-IPC von Beckhoff eignet sich für unterschiedliche Applikationen in der Automatisierung, ...
Vernetzte Fertigung „Das IIoT verändert die Spielregeln“ 11.12.2016 Bei National Instruments VIP-Kongress standen neben smarter Mess- und Prüftechnik auch Lösungen für die ...
COM-Express-Module Kleines Modul ganz groß 08.12.2016 Die neuen kreditkartengroßen COM Express Module von Congatec bieten mehr Rechenleistung und Performance.
