Einblicke in Trends Deutsche Unternehmen setzen zunehmend auf KI 02.04.2024 Rockwell Automation hat die neunte Ausgabe seines „State-of-Smart-Manufacturing“-Reports veröffentlicht. Hierfür ...
Veranstaltung zum Thema „Nachhaltige Städte“ „Sustainable Cities“ – Zeit für die Umsetzung in großem Stil 28.03.2024 Gemäß der UN-Klimakonferenz COP28 müssen Anstrengungen im Bereich der Energieeffizienz verdoppelt werden, wollen wir ...
Änderung in Führungsebene Elisabeth Skorna ist jetzt Finance Vice President DACH bei Schneider Electric 22.03.2024 Sie ist passionierte Bergsportlerin und auch mit Schneider Electric will sie hoch hinaus: Seit 01. Februar 2024 ist ...
Geschäftliche Partnerschaft Wago akquiriert Experten für Handlingsysteme im Schaltschrankbau 22.03.2024 Die Wago-Gruppe hat ein neues Mitglied. Mit der Akquisition von Bauer Systeme, einem erfolgreichen Unternehmen für ...
Bedarf an mehr Netzwerkbandbreite decken Erste Testmöglichkeit für 1,6-Terabit-Ethernet demonstriert 21.03.2024 Keysight Technologies und Credo Semiconductor haben einen neuen Meilenstein gesetzt, indem sie ein gemeinsames ...
Sichere und nachhaltige Embedded-Technologie Smarte Technik für Robotik, Energieumstellung und Elektrofahrzeuge 20.03.2024 Texas Instruments wird neue Embedded-Processing- und Konnektivitätsprodukteprodukte für eine sicherere, smartere und ...
Dreifache Menge an Wärmeenergie Dekarbonisierung im städtischen Raum durch Wärmepumpentechnologie 15.03.2024 Die Unternehmen AKG und Consolar Solare Energiesysteme gehen eine strategische Partnerschaft ein. Gemeinsam bauen ...
Einblicke, Inspirationen und Innovationen Umfrage: Highlights auf der Embedded World 2024 14.03.2024 Die heutige Embedded-Technologie definiert nicht nur die Geräte, die wir nutzen, sondern auch die Art und Weise, wie ...
Neu integrierte IIoT-Funktionen schaffen Mehrwert Neue leistungsstarke Computer-on-Modules 11.03.2024 Congatec – ein Anbieter von Embedded- und Edge-Computing-Technologien – präsentiert auf der Embedded World (Halle 3 ...
Kooperation von Heraeus Printed Electronics und Süss MicroTec Inkjet-Technologie für die Halbleiterfertigung 08.03.2024 Heraeus Printed Electronics und Süss MicroTec haben die Unterzeichnung eines Joint Development Agreements (JDA) ...
