Miniaturisierung von Elektronikkomponenten Die Vorzüge der 3D-MID-Technologie 02.05.2023 Der Ursprung komplexer elektronischer Schaltungen waren zweidimensionale Leiterplatten und deren Bestückung mit THT- ...
Gehäuse auf Basis technischer Polymere Leistungselektronik zuverlässig schützen 06.04.2023 Im Rahmen des gemeinsamen Forschungsprojekts „PolyLEktronik“ hat Werkzeugbau und Kunststofftechnik Kruse und das ...
Schwerpunkte auf der Messe Von Betriebssystemen bis zu Baugruppen: Schuberts Fazit zur Embedded World 05.04.2023 Die Embedded World 2023 ist vorbei, und Schubert System Elektronik zieht Bilanz. Neben industrieller Computertechnik ...
Einblick in die Zwischenwelt von Quanten- und Festkörperphysik Hochgeladene Ionen bringen Nano-Goldnuggets zum Schmelzen 31.03.2023 Winzige Strukturen aus Gold können an der TU Wien durch Ionenbeschuss gezielt manipuliert werden – ausschlaggebend ...
Neues Christian-Doppler-Labor Sparsamer Umgang mit wertvollen Halbleitern 13.03.2023 Siliziumcarbid ist teuer, seine Herstellung ist extrem energieaufwändig, für viele Anwendungen ist es aber ...
Auf Langlebigkeit getrimmt Optimale galvanische Trennung in elektronischen Schaltungen 08.03.2023 Stromversorgungen, Haushaltsgeräte, Batterieladegeräte für Smartphones – Beispiele für Anwendungen, die eine ...
Fraunhofer auf der Embedded World Mit KI und Nachhaltigkeit in die Zukunft 07.03.2023 Auf der Embedded World Exhibition & Conference präsentieren fünf Fraunhofer-Institute ihre Entwicklungen aus den ...
Auf die inneren Werte kommt es an So finden Sie das richtige Material für Ihre Steckverbinder 07.03.2023 Die Auswahl der passenden Materialien bei Leiterkartensteckverbindern zu treffen, klingt zunächst trivial. Jedoch ...
Hans Hartmann, Cadlog, auf der INDUSTRY.forward Expo Was müssen Entwicklungssoftwares in der Elektronikindustrie mitbringen? 22.02.2023 Industrie 4.0 und „Digitaler Zwilling“ sind in aller Munde aber viele Firmen haben hier Nachholbedarf. Vor allem bei ...
Wärmemanagement von Leistungselektronik Neues Kühlkonzept für Netzteile zum Patent angemeldet 16.02.2023 TDK-Lambda hat eine thermische Strategie entwickelt, um Stromversorgungen flexibel kühlbar, nahezu lautlos und ...
![Embeddif.[ai] führt komplexe Machine-Learning-Anwendungen lokal auf eingebetteten Systemen durch – ganz ohne Cloud.](/de/__image/a/2692879/alias/xs/v/2/c/16/ar/16-9/fn/pi01-embedded-systems-mit-ki-und-nachhaltigkeit-in-die-zukunft-bild-1.jpg "Mit KI und Nachhaltigkeit in die Zukunft")
