Board-to-Board-Steckverbinder Hochkompakte Verbindungen für die Industrie 01.03.2023 Harwin nutzt die kommende Embedded World, um sein neu definiertes BBi-Angebot vorzustellen. Diese hochkompakten ...
Edge Computing und Dienstleistung Digitale Transformation mittels KI-Plattform 16.02.2023 Die Firma Seco will mit ihren Edge-Computing-Plattformen, Zahlungslösungen und KI-Technologien Unternehmen bei der ...
Multi-Cloud 2.0 Was spricht für die Supercloud? 13.01.2023 Die Supercloud macht die Runde. Sie gilt als die nächste Evolutionsstufe von Cloud Computing. Bei der genauen ...
Intelligente Kommunikationsnetzwerke ausbauen Europaweites 6G-Testbed gegründet 09.01.2023 Keysight Technologies gründet gemeinsam mit sechzehn Organisationen die 6G-Sandbox, ein europaweites Testbed für 6G- ...
Computer-on-Modules mit 13. Intel-Core-Generation Bislang schnellste COM-Serie veröffentlicht 05.01.2023 Congatec hat die Verfügbarkeit neuer COM-HPC- und COM-Express-Computer-on-Modules mit der 13. Generation Intel-Core- ...
IT-Trends im Überblick Vier Themen, die 2023 bestimmen werden 03.01.2023 Auf welche Entwicklungen in der IT müssen sich Unternehmen in 2023 einstellen und wo sollten sie trotz angespannter ...
Auf das Timing kommt es an Mems-Taktgeber für autonomes Fahren 03.01.2023 In autonomen Fahrzeugen arbeiten eine Vielzahl hochkomplexer Systeme, die miteinander schnell und zuverlässig ...
Produktionsdaten vorverarbeiten Edge Computing im eigenen IoT-Framework 13.12.2022 Sorgen sich Unternehmen bei der Analyse ihrer steigenden Datenmengen um Performance und IT-Sicherheit, sollten sie ...
Infrastruktur besser nutzen Die sechs größten Herausforderungen in komplexen Netzwerken 28.11.2022 In der digitalen, globalen und schnelllebigen Welt sind Netzwerke zu einem wichtigen Enabler effizienter ...
Latenzarme Kommunikation am Edge TSN-Ökosystem ist Booster für die Echtzeit-Digitalisierung 21.11.2022 Congatec hat ein neues TSN-Ecosystem für vernetzte Fabriken und kritische Infrastrukturen vorgestellt. Ziel der Edge ...