VDE e.V. Verband der Elektrotechnik, Elektronik & Informationstechnik Frankfurt am Main, Deutschland 68
„Die Genehmigungsdauer bei Windenergieprojekten hat sich mehr als verdoppelt“ 17.09.2020 Die Länder dürfen von der durch die Bundespolitik festgelegten 1.000 Meter Abstandsregelung für die Windkraft ...
Effiziente Prozesse im Messdatenmanagement „Das heutige Messsystem ist wie ein Smartphone ohne App-Store“ 15.09.2020 Automatisierte und vollintegrierte End-to-End-Massenprozesse sind das Kerngeschäft von GWAdriga. Dabei ist aus der ...
Moderne Energiemesstechnik für die Infrastruktur der Zukunft „Der Smart-Meter-Einbau wird nach einem holprigen Start nun zur Routine“ 14.09.2020 Sowohl Smart Meter als auch Ladesäulen für die E-Mobilität müssen immer absolut korrekte Werte liefern. Dieser ...
Hochwertige Daten „rocken“ Elektrokonstruktion mit intelligenter E-CAD-Lösung 14.09.2020 Elektrokonstrukteure und Gebäudeplaner benötigen ein fein justiertes Teamplay von Komponenten, Artikeldaten und E- ...
Berührungsloses Messen in der Elektronik (Promotion) Thermografie in der Elektronik und Elektroindustrie 11.09.2020 InfraTecs Thermografiesysteme helfen bei der effizienten Fehlerprüfung in der Elektronik sowie Elektrotechnik und ...
Smart-Meter-Fertigung in Deutschland „Die Digitalisierung verändert den Energiemarkt fundamental“ 11.09.2020 EMH Metering begegnet den Herausforderungen des Smart Meter Rollouts mit innovativen Produkten wie dem „Safebag“ und ...
Industrial Communication „OPC UA wird vermutlich nie komplett sein“ 10.09.2020 Die OPC Foundation wird weiter ihre Rolle als „United Nations der Automatisierung“ ausbauen – dem Fundament, in dem ...
Corona-Restriktionen Electronica 2020 abgesagt 05.09.2020 Die sich aktuell in Europa verschärfenden Reisebeschränkungen haben ein Umdenken bei der Planung erfordert. Die ...
Für jede Richtung etwas Innovative Kontakteinsätze für Steckverbinder 03.09.2020 Geht es um Kontakteinsätze für schwere Steckverbinder, können die einen nur mit Leitern ohne Aderendhülse bestückt ...
Bauelemente direkt ins Chipgehäuse integrieren 3D-Packaging-Verfahren spart Prozessschritte 27.08.2020 Chips müssen gut verhüllt sein, damit sie vor Umwelteinflüssen geschützt sind. Gleichzeitig muss die passende ...