Interview mit Maximilian Baumann und Bernhard Säckl von ODU „Bestens verbunden mit ODU-MAC Black-Line“ 07.05.2020 Das Testen von Leiterplatten und individuellen elektronischen Komponenten ist in Produktions- und ...
Mass-Interconnect-Systeme Testsysteme schnell und perfekt verbinden 07.05.2020 Angetrieben durch den Digitalisierungszwang und die vielfältigen Möglichkeiten des Internet of Things müssen sich ...
Hochstromkontakte separat auslegen Mehr Vielfalt bei D-Sub-Mischpol-Steckverbindern schaffen 23.03.2020 Fischer Elektronik hat sein Produktsortiment im Bereich der D-Sub-Mischpol-Steckverbinder erweitert. Die neuen ...
Neue Bauteile, neue Möglichkeiten Vom GNSS-Modul bis zum High-End-Oszillator 13.02.2020 Verschiedene Fachbereiche von Würth sind auf der Embedded World mit ihren Produktneuheiten vertreten und informieren ...
100-A-Relais Hochleistungsrelais mit geringer Eigenwärme 15.01.2020 Das G7EB ist ein neues Hochleistungsrelais, das durch seinen geringen Kontaktwiderstand außerordentlich wenig Wärme ...
Modulare Steckverbinder (Promotion) Die hybriden Handsteckerlösungen von ODU 02.12.2019 Aufgrund ihrer hohen Flexibilität sind die modularen Steckverbinder für zahlreiche Anwendungen wie in der ...
Gehäuse und Verbindungstechnik Sechs Hersteller von Ex-geschützten Produkten 12.11.2019 Explosionsschutz gehört zu den gesetzlich geforderten, sicherheitsrelevanten Aufgabenbereichen von Anlagenbauern und ...
Mess- und Prüftechnik Die richtige Schnittstelle zwischen Prüfling und Testgerät 05.11.2019 Auf der diesjährigen Productronica zeigt ODU seine Neuheit für den Bereich Mess- und Prüftechnik: die ODU-Mac-Black- ...
Kontaktsystem für hohe Leistung (Promotion) Individuell anpassbar an jede Herausforderung 24.10.2019 Das Kontaktsystem ODU LAMTAC mit Lamellentechnologie überzeugt durch hohe Kontaktsicherheit, Strombelastbarkeit und ...
Hochstromanwendungen einfach verdrahten (Promotion) Schnell anschließen – modular stecken 04.10.2019 Mit modularen Push-in-Kontakteinsätzen für Hochstromanwendungen bis 16 A wird das Produktprogramm an ...
