Großprojekt P-LEACH Ein Cocktail aus Kunststoff 13.08.2024 Aus dem Plastikmüll in Flüssen und Meeren gelangen ständig Chemikalien ins Wasser. Wie groß diese Mengen sind und ...
Exhorbitantes Maß an Sicherheit Großbritanniens Vorstoß für ein „nahezu unhackbares“ Quanteninternet 12.08.2024 Ein neues Quantenforschungszentrum, das Technologien für ein ultrasicheres „Quanteninternet“ der Zukunft entwickeln ...
Spülwasser wird Wasserstoff Bio-Ab-Cycling: Neue Bioraffinerie verwandelt Abwasser in Wasserstoff 12.08.2024 Am Samstag, den 3. August 2024, eröffnete Umweltstaatssekretär Dr. Andre Baumann die Demonstrationsanlage SmartBioH2 ...
Weniger umweltbelastende Verbundwerkstoffe Hanf statt Glasfaser: biogene Reststoffe zur Faserverstärkung 07.08.2024 Als Sheet Moulding Compounds (SMCs) werden langfaserverstärkte Halbzeuge bezeichnet, mit denen sich im ...
Forschende nutzen DNA-Origami-Methode Neue Wege für künstliche Nanofabriken 06.08.2024 Künstliche Nanofabriken sind winzige Werkstätten aus körpereigenen Molekülen, die exakt nach Bauplan entworfen und ...
Passgenaues Gestalten von elektronischen Systemen Wegbereiter für die Halbleiterzukunft: Chiplet Center of Excellence startet 06.08.2024 Drei Fraunhofer-Institute haben in Dresden eine zukunftsweisende Forschungsinitiative gestartet: das Chiplet Center ...
Transparente Elektronik 45 Prozent Transparenz bei Mikrodisplays erreicht 05.08.2024 Forscher des Fraunhofer-Instituts für Photonische Mikrosysteme IPMS haben die Transparenz von OLED-Mikrodisplays ...
Produktentwicklungsprozess verbessert Multiphysik-Simulationen für alle Branchen und Ingenieursbereiche 02.08.2024 Die neueste Version der Ansys-2024-R2-Technologie fördert die Zusammenarbeit und den digitalen Wandel durch die ...
Aerogel Architecture Award 2024 Subtile Ertüchtigungen dank Aerogel-Anwendungen im Bau 30.07.2024 Am 12. Juli 2024 fand zum vierten Mal die Verleihung des „Aerogel Architecture Award“ auf dem Empa-Campus statt. ...
Dank neu bewerteter Drahtbondmaterialien Zuverlässigere Kontaktierung von Leistungshalbleitern 30.07.2024 Zur Beurteilung der Verbindungsqualität von Bondstellen (sogennante „Wedges“) zum Chip werden Schertests ...
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