HMI-Link-Technologie für größere Distanzen Signale bis zu 100 Meter verlustfrei übertragen 26.02.2018 Bedienpanels und Steuerungsrechner lassen sich nun einfach über größere Distanzen miteinander verbinden. Die HMI- ...
Standards für Embedded Module Formfaktor für Intel Atom wählen 16.02.2018 Die aktuelle Generation von Intels Atom-Prozessoren richtet sich an eine Vielzahl von Industrie-Applikationen. ...
Hoch skalierbar und prozessorunabhängig Embedded Motherboard für High-End Applikationen 08.02.2018 Der Technologie-Anbieter Congatec stellt mit dem Conga-IT6 ein für High-End-Applikationen ausgelegtes Embedded ...
SMARC-2.0-Module in Großserie 06.12.2017 MSC Technologies spielte eine große Rolle in der Arbeitsgruppe SDT.01 der SGeT (Standardization Group for embedded ...
Neue Version, alte Basis 07.11.2017 Seit letztem Jahr gibt es die Version 2.0 des SMARC-Standards. Ziel der Neufassung war es, eine neue Pinbelegung zu ...
Den richtigen Modul-Standard wählen 25.10.2017 Die neueste Generation von Intel-Atom-Prozessoren richtet sich an eine Vielzahl von Applikationen. Welcher Modul- ...
Motherboards im Mini-Format 10.10.2017 MSC Technologies präsentiert flache Mini-ITX Motherboards für Embedded- und Industrie-Anwendungen.
COM Express-Module für High-End-Systeme 14.09.2017 MSC Technologies stellt die Type-6-COM-Express-Modulfamilien MSC C6C-KLU und MSC C6B-KLH vor, die auf den aktuellen ...
24/7 bei bis zu 50 °C Thin Mini-ITX Mainboard für den Dauerbetrieb 17.08.2017 MSC Technologies stellt kompakte Mainboard D3474-B im Thin Mini-ITX Formfaktor aus der Extended Lifecycle-Serie von ...
Kompakter Industrie-PC für hochauflösende Übertragung Visualisierung in 4K auf kleinem Raum 21.06.2017 Mit dem NDiS B426 bietet Spectra einen Visualisierungs-Computer im Mini-PC Format an, der den industriellen ...
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