Neues Pumpenmodell „Neo“-Version von HiPace-Turbopumpe vorgestellt 12.08.2021 Bei der HiPace 80 Neo handelt es sich um eine hybridgelagerte Vakuumpumpe, die eine Weiterentwicklung in Sachen ...
Embedded-Technologie Anspruchsvolle Workloads mit Computer-on-Module bewältigen 06.08.2021 Ein Anbieter von Embedded-Computer-Technologie hat ein neues Computer on Module vorgestellt. Dieses bietet bis zu 8 ...
Systemupdate Produktivität von Engineering-Plattform erhöht 05.08.2021 Durch die Automatisierung und Vereinfachung von Arbeitsschritten innerhalb eines Simulationsprogramms werden zuvor ...
Zwei Ausführungen Neue Box-PC-Varianten mit erhöhter Rechenleistung 21.07.2021 Kontron hat den Industrie-PC KBox B-202-CFL um zwei neue Modellvarianten erweitert. Die neuen KBox-Varianten „Smart ...
ESD-Schutz TVS-Dioden mit geringen Kapazitäten und Klemmspannungen 30.06.2021 TDK Corporation hat ihr TVS-Dioden-Portfolio für den bidirektionalen Überspannungsschutz um die ULC-Serie erweitert ...
Vielseitigkeit beim Computing Leistungsstarke Computer-on-Modules für CompactPCI Serial, VPX und VME 17.06.2021 Backplane-Systeme wie CompactPCI Serial, VPX und VME haben einen nicht unerheblichen Marktanteil im Embedded- ...
Smarte Marktkommunikation Interoperable Cloud-Lösung 07.06.2021 Je weiter Energiewende und Digitalisierung voranschreiten, desto wichtiger wird die Automatisierung der ...
Eigensichere Ausgangstreiber SIL-3-Schaltregler über ein einziges Interface-Modul ansteuern 07.06.2021 Mit neuen Ausgangstreibern macht ein Prozessautomatisierer sein Angebot von SIL-3-Trennbarrieren komplett. ...
Risikominimierung in der Prozesstechnik „Es gibt immer eine passende Lösung“ 02.06.2021 Maschinen und Anlagen müssen so beschaffen sein, dass weder Menschen noch die Umwelt oder Sachwerte durch ihre ...
„Mit TSN auf höchste Performance vorbereitet“ Umfrage: Ist die Performance von OPC UA über TSN notwendig? 02.06.2021 OPC UA über TSN soll im Vergleich zu anderen Industrial-Ethernet-Protokollen etwa 18-mal mehr Leistung für ...
