Neue CPUs für COM-HPC und COM Express Warum die 11. Generation der Intel-Core-Prozessoren den Markt erobern wird 04.11.2020 Parallel zum Intel-Launch hat Congatec die 11. Intel-Core-Prozessorgeneration, Codename „Tiger Lake“, auf COM-HPC- ...
„Wer auf standardisierte Module setzt, profitiert mehrfach“ 08.09.2020 Im Zuge der Digitalisierung werden Immer mehr neue Lösungen entwickelt, um den Bedarf an Sicherheit, Flexibilität ...
COM-Express-Module Embedded-Boards um energiesparende Prozessoren erweitert 20.07.2020 Bei AMDs Ryzen-Embedded-R1000-Serie handelt es sich um eine neue Generation energieeffizienter Prozessoren, die auf ...
Carrierboard-Design Vorbereiten auf den neuen COM-HPC-Standard 09.06.2020 COM-HPC ist der kommende Standard für modulare High-End-Edge-Server. Er liefert deutlich schnellere Schnittstellen ...
Applikationsfertige COM/Carrier-Combo 02.06.2020 Congatec stellt sein neues conga-SMC1/SMARC-x86 3,5-Zoll Carrierboard vor.
COM-Express-Modul Neues Computer-on-Module für extreme Plus- und Minusgrade 18.05.2020 Das COM-Express-Type-6-Modul Conga-TR4 basiert auf AMD-Ryzen-Prozessoren und hält Temperaturen von -40 bis 85 °C ...
Kombinationsverpackungen Sensible Produkte kombiniert verpacken 27.04.2020 Seine Lösungen für sensible Produkte hätte ein bayerischer Maschinenbauer ins Zentrum seines Interpack-Auftritts ...
COM-Nano-System Modularer IPC im Mini-Format 05.03.2020 Schroff hat nach dem Konzept seines COM-Carrier-Systems nun das kleinere COM-Nano-System entwickelt. Mit einer ...
Embedded-Edge-Computing Edge-Server: von High-End bis zu Ultra-Low-Power 11.02.2020 Auf der Embedded World 2020 stellt Congatec das gesamte Spektrum seiner Embedded-Edge-Computing-Logik vor. ...
Congatec-i.MX-8 Computermodule (Promotion) i.MX 8 in applikationsfertigem Zuschnitt 22.11.2019 Die Congatec-Qseven- und -SAMRC-Module reduzieren den Design-in-Aufwand und schaffen eine nahtlose Skalierbarkeit ...