VMEbus Multicore-SBC 16 Kerne auf 6U VMEbus mit Intel Xeon D 22.06.2018 Wenn neueste Intel-Xeon-D-Technologie auf FPGA-basierten VMEbus trifft, gilt ein SBC sogar im Teilchenbeschleuniger ...
Übertragungsraten bis zu 12 Mbit/s für CAN-FD-Frames PCI/104-Express-Bus mit CAN-FD-Turbo 14.05.2018 Bei Peak-System ist ab sofort die PCAN-PCI/104-Express FD als Ein-, Zwei- und Vierkanalversion erhältlich.
Erweiterte Produktserie CAN-FD-Baugruppen mit verschiedenen Formfaktoren 26.04.2018 esd electronics hat nochmals das CAN-FD-Produktprogramm erweitert. Mit der neuen CPCIserial-CAN/402-4-FD-Karte, den ...
Embedded: Data Modul baut High-End-Bereich weiter aus COM-Express-Modul mit Coffee Lake Prozessoren 05.04.2018 Mit dem offiziellen Launch der aktuellen Intel-Core-Plattform Coffee Lake H kann Data Modul Kunden mit ...
NVM Express Schneller Speicher für Embedded-Systeme 14.03.2018 NVM Express (NVMe) sorgt auf den Unternehmens- und Verbrauchermärkten bereits für viel Wirbel. Jetzt stellt sich die ...
Leistung von PCI Express optimieren SoCs werden zu Sprintern 14.03.2018 Bei der Integration von PCI Express IP in die neueste Generation von ARM-basierten System-on-Chip-Anwendungen der ...
Feldbus-Technik Embedded World 2018: Neueste Technik von Peak-System 05.03.2018 Peak System Technik, Hersteller von Hardware und Software für CAN-, CAN-FD- und LIN-Anwendungen, präsentierte auf ...
Mit Intel Atom C3000-Prozessor COM Express Type 7-Modul für Server-Anwendungen 27.02.2018 MSC Technologies stellt mit dem MSC C7B-DV sein erstes COM Express-Modul nach dem neuen Type 7-Standard vor, der mit ...
TSN-Starterkit auf Embedded World 2018 Time Sensitive Networking für Fog Computing 26.02.2018 Kontron stellt auf der Embedded World 2018 in Nürnberg die erste marktfähige Erweiterungslösung für Time Sensitive ...
Standards für Embedded Module Formfaktor für Intel Atom wählen 16.02.2018 Die aktuelle Generation von Intels Atom-Prozessoren richtet sich an eine Vielzahl von Industrie-Applikationen. ...
