Fujitsu stellt Smartcases für kompakte Industrie-PCs vor 13.03.2018 Unter dem neuen Markennamen Smartcase fasst Fujitsu seine Bausätze für Boxed Industrial PCs (Kit Solutions) zusammen ...
High-Speed-Kommunikation Embedded-Module mit Layerscape Technologie 06.03.2018 Das Technologie-Unternehmen TQ hat auf der Embedded World 2018 zwei neue Modulkonzepte vorgestellt, die auf der ...
HMI-Link-Technologie für größere Distanzen Signale bis zu 100 Meter verlustfrei übertragen 26.02.2018 Bedienpanels und Steuerungsrechner lassen sich nun einfach über größere Distanzen miteinander verbinden. Die HMI- ...
SMARC 2.0-Modul mit geringem Energieverbrauch 20.02.2018 MSC Technologies stellt das SMARC 2.0-Modul MSC SM2S-IMX8M vor, das auf dem aktuellen 64 Bit Prozessor i.MX8M ARM ...
Ausbau und Unterstützung für die Zukunft Integration von i.MX8-Prozessoren in SMARC-2.0- und Qseven-Module 30.01.2018 Die leistungsfähigen Baugruppen zeichnen sich trotz ihres geringen Energieverbrauchs durch eine sehr hohe Rechen- ...
SMARC-2.0-Module in Großserie 06.12.2017 MSC Technologies spielte eine große Rolle in der Arbeitsgruppe SDT.01 der SGeT (Standardization Group for embedded ...
Entwicklungs-Kit für Smart-Home-Produkte Amazon Alexa schneller im Prototypen eindesignen 27.10.2017 Drei Elektronikanbieter wollen die Entwicklung von Produkten für das Smart Home beschleunigen, die in der Lage sind ...
EHEDG- und GMP-konform Bedienstationen für den Reinraum 19.10.2017 Für den Einsatz unter Reinraumbedingungen in hygienisch sensiblen Bereichen hat R. Stahl HMI Systems jetzt eine GMP- ...
Motherboards im Mini-Format 10.10.2017 MSC Technologies präsentiert flache Mini-ITX Motherboards für Embedded- und Industrie-Anwendungen.
24/7 bei bis zu 50 °C Thin Mini-ITX Mainboard für den Dauerbetrieb 17.08.2017 MSC Technologies stellt kompakte Mainboard D3474-B im Thin Mini-ITX Formfaktor aus der Extended Lifecycle-Serie von ...
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