SMARC-2.0-Module in Großserie 06.12.2017 MSC Technologies spielte eine große Rolle in der Arbeitsgruppe SDT.01 der SGeT (Standardization Group for embedded ...
Umstieg von Profibus auf Profinet Robuste Switches, die den Wandel erleichtern 08.11.2017 Industrial Ethernet, seit Jahren in der Fabrikautomatisierung das Netzwerk der Wahl, erobert nun auch die ...
Motherboards im Mini-Format 10.10.2017 MSC Technologies präsentiert flache Mini-ITX Motherboards für Embedded- und Industrie-Anwendungen.
Ultraschnelle NVMe-TLC-SSDs Weltweit erste Enterprise-SSDs mit 64-Layer-3D-Flashspeicher 10.08.2017 Toshiba Electronics Europe entwickelt zwei Produktlinien auf Basis aktuellen 64 Layer 3-Bit-per-Cell TLC (Triple- ...
Neues SMARC-2.0-Modul Hohe Energieeffizienz für kompakte, lüfterlose Designs 23.07.2017 Kontron präsentiert mit dem SMARC-sAMX7 ein laut eigener Aussage extrem energieeffizientes SMARC-2.0-Modul für das ...
Lösungen für industrielle Antriebe Motorman Hybrid-Steckverbinder für Servomotoren 21.07.2017 TE Connectivity bietet jetzt ein umfassendes Portfolio an Steckverbindern für alle Arten von Elektromotoren an.
Grundlagen für das IoT 30.06.2017 IoT-Geräte stellen besondere Anforderungen an die verwendete Technik. Der Hardwarehersteller Intel hat deshalb ...
Projekt-Ressourcen sinnvoll nutzen So wählen Sie den richtigen Multicore-Mikrocontroller 11.05.2017 Die Anforderungen an Mikrocontroller-gesteuerte Systeme steigen von Jahr zu Jahr. Sie sollen mehr Komfort, ...
Neues Evaluierungs-Carrierboard 07.04.2017 Kontron hat auf der Embedded World 2017 den Kontron SMARC Evaluation Carrier 2.0 für ultra low power Computer-on- ...
Industriegerechte Motherboard-Familie 24.03.2017 Ein besonders flach konzipiertes Thin-Mini-ITX-Motherboard mit Core-U-Prozessoren der siebten Generation von Intel ...