Mikrochips für die Zukunft gestalten Die ersten 22-nm-Mikrocontroller von Renesas 11.04.2023 Renesas Electronics gibt die Herstellung seines ersten Mikrocontrollers (MCU) auf Basis der hochentwickelten 22-nm- ...
Der Schlüssel liegt im Design Batteriesicherheit wird auf die nächste Stufe gehoben 11.04.2023 Farasis Energy hat ein Modulkonzept entwickelt, das Thermal Propagation bei seiner neuesten Zellgeneration ...
Warm anziehen Leistungsfähige Embedded-Systeme perfekt gekühlt 06.04.2023 Embedded-Systeme sind auf eine dauerhaft zuverlässige Funktion selbst in rauen Umgebungen ausgelegt. Dazu benötigen ...
Charakterisierung von Leistungsverstärkern Neue Methode beschleunigt digitale Vorverzerrungstests erheblich 31.03.2023 Iterative Learning Control – so heißt das neue Verfahren, das die Testzeiten für die digitale Vorverzerrung von ...
Einführung in die Welt der künstlichen Intelligenz und das maschinelle Lernen (Teil 3) Neuronales Netzwerk in Hardware umsetzen 08.03.2023 In dieser dreiteiligen Serie haben wir uns mit den Eigenschaften und Anwendungen von Neuronalen Faltungsnetzen (CNNs ...
Produktportfolio erweitert M12: Das Rückgrat der Vernetzung im IIoT 16.02.2023 Für Signale, Daten, elektrische Leistung: Steckverbinder der Bauform M12 sind als Schnittstellen zur ...
Embedded-PC für die DIN-Schiene Gewichtsreduzierter IPC mit stromsparenden Prozessoren 09.02.2023 ICP hat sein Sortiment an DIN-Rail-Embedded-Systemen um die neue DRPC-W-TGL-Serie erweitert. Dabei handelt es sich ...
Produktion intelligenter Leistungselektronik Effizientere Leistungselektronik im Bereich der erneuerbaren Energien 26.01.2023 Die TU Chemnitz hat entscheidende Verbesserungen an Leistungshalbeitern im Bereich der erneuerbaren Energien ...
Gewicht von Systemen senken All-in-One Hybrid-Stromversorgungsmodul für Elektroflugzeuge 24.01.2023 Das hochintegrierte und konfigurierbare 3-Phasen-Stromversorgungsmodul ist die erste Variante einer neuen Serie, mit ...
Computer-on-Modules mit 13. Intel-Core-Generation Bislang schnellste COM-Serie veröffentlicht 05.01.2023 Congatec hat die Verfügbarkeit neuer COM-HPC- und COM-Express-Computer-on-Modules mit der 13. Generation Intel-Core- ...