Multiprotokoll-Chips RZ/N1 „Multiprotokoll-Lösung aus einem Guss“ 09.03.2017 Mit der neuen RZ/N1 Familie hat Renesas einen Chip mit integriertem Applikations- und Kommunikationsblock inklusive ...
System-on-Chip für Automatisierung Multitalent mit Speed 08.03.2017 Klein, schnell und leistungsfähig ist gut – reicht aber für anspruchsvollere Anwendungen in der industriellen ...
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Embedded Computing Modul für große Datenströme 10.01.2017 Congatec erhöht die Performance seiner COM Express Basic Module und beschleunigt damit das modulbasierte High End ...
60 V Single-Chip-eFuse-Baustein So geschützt wie noch nie 10.11.2016 Texas Instruments präsentiert den Single-Chip-eFuse-Baustein mit Back-to-Back-FETs, der den industrieweit höchsten ...
Embedded-Module Kurs auf SMARC 2.0 25.10.2016 Schon kurz nachdem die Spezifikation SMARC 2.0 Anfang dieses Jahres eingeführt wurde, haben viele Embedded- ...
