300-W-Abwärtswandler TDK veröffentlicht neue Buck-Boost-Wandler 28.04.2023 RGC heißt die neue Serie DC/DC-Wandler von TDK-Lambda, die über Buck-Boost-Topologie sowie Weitbereichseingang und - ...
Kleinster Multiturn-Drehwertgeber Ein 36 Bit-Knirps als einbaufertiges Kit-System 26.04.2023 Das deutsche Unternehmen PWB Encoders hat sich auf die Realisierung besonders kompakter Inkremental- und ...
Digital Transformation Produktinspektion auf der Interpack 2023 17.04.2023 Die internationale Fachmesse für Verpackung und der verwandten Prozessindustrie öffnet wieder ihre Tore. Einer der ...
Warm anziehen Leistungsfähige Embedded-Systeme perfekt gekühlt 06.04.2023 Embedded-Systeme sind auf eine dauerhaft zuverlässige Funktion selbst in rauen Umgebungen ausgelegt. Dazu benötigen ...
Neue Produktreihe mit IO-Link-Schnittstelle Intelligenter Sensor mit vielen Zusatzfunktionen 03.04.2023 Die smarten optoelektronischen Sensoren BOS R254K kommen vor allem bei anspruchsvollen Anwendungen zum Einsatz. ...
LogiMAT-Messe in Stuttgart Mit Kennzeichnungslösungen logistische Abläufe sichern 23.03.2023 Die optimale Aufbringung und Lesbarkeit von QR-Codes, Seriennummern oder Inhalt verschlankt eine Vielzahl ...
Datenverarbeitung am Netzwerkrand Edge-as-a-Service als Rundum-sorglos-Paket 21.03.2023 Edge Computing ist auf dem Vormarsch. Die Verarbeitung und Analyse von Daten direkt vor Ort bringt jedoch die IT- ...
Hannover Messe 2023 Objekt-Kennzeichnung als Basis für intelligente Datenvernetzung 15.03.2023 Objekte sind erst dann für Datenbanken erfassbar, wenn sie eine Identifikation tragen. Bluhm Systeme zeigt auf der ...
Schwebende Verbindung Surface-Mount-Technologie verbessert die Leiterplattenbestückung 08.03.2023 Auch in der Elektronikfertigung zeigt sich der allgemeine Trend zu immer kleineren Komponenten. Durch das „Internet ...
Board-to-Board-Steckverbinder Hochkompakte Verbindungen für die Industrie 01.03.2023 Harwin nutzt die kommende Embedded World, um sein neu definiertes BBi-Angebot vorzustellen. Diese hochkompakten ...
