Auswahl zwischen COM Express und COM-HPC Neue Embedded-Boards für Intels 11. Prozessor-Generation 10.09.2020 Parallel zur Markteinführung der 11. Intel-Core-Generation hat Congatec seine ersten COM-HPC-Client-Size-A- und COM- ...
Highlight-Vortrag auf dem INDUSTRY.forward Summit 2020 Anders! Machen! 04.08.2020 Auf dem INDUSTRY.forward Summit 2020 spricht Dr. Philipp Jussen, Head of Product Lifecycle Management von Schaeffler ...
Artificial Intelligence Künstliche Intelligenz für Fahrzeuge 27.07.2020 Zusammen mit der Gesellschaft One Stop Systems verfolgt Bressner neuartige Lösungsansätze beim Trainieren von KI- ...
Carrierboard-Design Vorbereiten auf den neuen COM-HPC-Standard 09.06.2020 COM-HPC ist der kommende Standard für modulare High-End-Edge-Server. Er liefert deutlich schnellere Schnittstellen ...
Schlüsseltechnologien für die Digitalisierung Fraunhofer veranstaltet ersten Digitaltag 09.06.2020 Ohne Mikroelektronik funktionieren weder Computer, noch intelligente Maschinen oder smarte Haushaltsgeräte. Das ...
Produktionsdesign und Entwicklungskit Arrow und Exor entwickeln IoT-Edge-Plattform 12.05.2020 Ein neues CPU/FPGA-Board soll Energieeffizienz in die Smart Factory bringen. Hierfür unterstützt es zeitgesteuerte ...
Mass-Interconnect-Systeme Testsysteme schnell und perfekt verbinden 07.05.2020 Angetrieben durch den Digitalisierungszwang und die vielfältigen Möglichkeiten des Internet of Things müssen sich ...
Neues Verkabelungssystem Für den „Need for Speed“ in Rechenzentren 18.03.2020 Beim PreConnect Sedecim handelt es sich um ein neues Verkabelungssystem, das auf den Bedarf nach immer höheren ...
Für universelle Einsatzoptionen aufgerüstet Neue Buskoppler für die Lastüberwachung 13.03.2020 Lütze rüstet die LCOS-Buskoppler für universelle Einsatzoptionen auf. Neben den elektronischen Lastüberwachungen der ...
Messtechnik Testlösungen für elektronische Systeme von morgen 14.02.2020 Rohde & Schwarz präsentiert dieses Jahr in Nürnberg seine Messtechnik für Embedded-Designs im Automotive-Bereich, ...
