COM-Express-Modul für Verkehr und Industrie Flexibilität aus AMDs neuen Ryzen-SoCs ziehen 30.04.2019 Das CB71C ist ein robustes COM-Express-Modul für Verkehrs- und Industrieanwendungen. Es ist zu 100 Prozent ...
Steckverbinder und Leiterplattenklemmen Schnell zum Produktmuster 17.04.2019 Für ein grundlegendes Gerätedesign reichen simulierte Komponenten aus. An einem bestimmten Punkt in der Entwicklung ...
Schnellstarter-Kit Sofortige Evaluierung von i.MX-8-Prozessoren 29.03.2019 Congatec hat ein Schnellstarter-Kit für die neue i.MX-8-QuadMax-Prozessorfamilie von NXP vorgestellt. Es bietet ...
Serialisierungslösung für Parallel-Importeur Falsche Arzneimittel entlarven 19.03.2019 Für sogenannte Parallel- beziehungsweise Re-Importe von Arzneimitteln stellen die Serialisierungsvorschriften der EU ...
Thin Clients für den Fernzugriff Zeitgemäß bedienen 19.03.2019 Klassische Workstations weichen zunehmend virtualisierten Lösungen. Letztere können skalierbare Rechen- und ...
i.MX8-Prozessoren Die richtige CPU für das Design finden 05.03.2019 Die i.MX8-CPU-Serie von NXP besteht zurzeit aus vier Familien, die auf Basis von vier Core-Architekturen aufgesetzt ...
3D-NAND-Flash-SSDs Hohe Leistung und sicherer Datentransfer 13.02.2019 Die neue SSD-Serie 3TE7/3TG6-P von Innodisk, basierend auf der 3D-NAND-Flash-Technologie, eignet sich besonders für ...
Grundlage in IoT-Anwendungen Starkes Modul für vernetzte Endgeräte 13.02.2019 Kontron hat seine Qseven-Reihe um ein leistungsstarkes Modul ergänzt. Das Q7AMX8X verfügt über einen sparsamen, doch ...
Embedded-Systeme mit Serverleistung Netzwerkknoten für das IIoT 05.02.2019 Server-Prozessoren werden zunehmend energieeffizienter. Embedded-Applikationsentwickler nutzen sie für einen ...
Kommentar zu Kommunikationsstandards „Fragwürdige Entscheidung: OPC UA als Teil eines neuen IIoT-Standards“ 05.02.2019 OPC UA ist ein Kommunikations- und Software-Interoperabilitätsstandard, den die OPC Foundation als dominierenden ...
