Neue Anwendungsgebiete für COM-basierte Systeme 10.10.2017 MSC Technologies weitet sein Portfolio an COM Express-Produkten aus und bietet zukünftig auch Module nach dem neuen ...
congatec Starter-Set für COM Express Type 7 02.10.2017 Vereinfachung der Evaluation der nach COM Express Type 7 Standard entwickelten Server-On-Modulen.
Roboterbasierte Mehrfachverpackungslösung 660 Eisprodukte pro Minute verpacken 04.09.2017 Ob Eis am Stiel, Sandwicheis oder Eisriegel: Damit am Kühlregal kein Eiswunsch unerfüllt bleibt, helfen flinke ...
LTE-Modem mit bis zu 1,2 GB/s Samsung: HD-Film in 10 Sekunden aufs Handy laden 08.08.2017 Samsungs neue LTE-Modem-Technologie unterstützt branchenweit erstmals 6CA (Carrier Aggregation). Damit ließ sich ...
Siemens auf der Interpack Digitalisiert verpacken 11.04.2017 Den Kern des Siemens-Auftritts auf der Interpack bildet in diesem Jahr die Digitalisierung der Verpackungsindustrie.
Entwicklung von Embedded-Applikationen Neues Evaluierungs-Carrierboard 07.04.2017 Kontron hat auf der Embedded World 2017 den Kontron SMARC Evaluation Carrier 2.0 für ultra low power Computer-on- ...
Neue Layerscape SoC-Produktfamilie SoC-Lösung mit 5G 10.03.2017 NXP hat auf dem Mobile World Congress seine neuen programmierbarem System-on-Chip-Lösungen für Multi-Access- ...
Formfaktor für COMs Kurs auf SMARC 2.0 07.03.2017 Der neue zukunftssichere SMARC 2.0 Standard ist ideal für Embedded-Module im kleinen Formfaktor. MSC Technologies ...
Open-Source-Rack-Level-Hardwaresysteme Rechenzentrum, öffne dich! 07.02.2017 Pentair und Radisys präsentieren ihre gemeinsam entwickelten Open-Source-Rack-Level-Hardwaresysteme, die für die ...
COM-Express-Module Kleines Modul ganz groß 08.12.2016 Die neuen kreditkartengroßen COM Express Module von Congatec bieten mehr Rechenleistung und Performance.
