Roboterbasierte Mehrfachverpackungslösung 660 Eisprodukte pro Minute verpacken 04.09.2017 Ob Eis am Stiel, Sandwicheis oder Eisriegel: Damit am Kühlregal kein Eiswunsch unerfüllt bleibt, helfen flinke ...
LTE-Modem mit bis zu 1,2 GB/s Samsung: HD-Film in 10 Sekunden aufs Handy laden 08.08.2017 Samsungs neue LTE-Modem-Technologie unterstützt branchenweit erstmals 6CA (Carrier Aggregation). Damit ließ sich ...
PICMG COM Express 3.0 Spezifikation Neue Server-on-Module 05.05.2017 Möglich sind nun kosteneffiziente Server-Designs und Performance-Upgrades über Server-Prozessoren und Sockelgrenzen ...
Siemens auf der Interpack Digitalisiert verpacken 11.04.2017 Den Kern des Siemens-Auftritts auf der Interpack bildet in diesem Jahr die Digitalisierung der Verpackungsindustrie.
Neues Evaluierungs-Carrierboard 07.04.2017 Kontron hat auf der Embedded World 2017 den Kontron SMARC Evaluation Carrier 2.0 für ultra low power Computer-on- ...
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Formfaktor für COMs Kurs auf SMARC 2.0 07.03.2017 Der neue zukunftssichere SMARC 2.0 Standard ist ideal für Embedded-Module im kleinen Formfaktor. MSC Technologies ...
Open-Source-Rack-Level-Hardwaresysteme Rechenzentrum, öffne dich! 07.02.2017 Pentair und Radisys präsentieren ihre gemeinsam entwickelten Open-Source-Rack-Level-Hardwaresysteme, die für die ...
Kleines Modul ganz groß 08.12.2016 Die neuen kreditkartengroßen COM Express Module von Congatec bieten mehr Rechenleistung und Performance.
48 GByte DDR4 ECC RAM (Promotion) congatec präsentiert erste COM Express Typ 7 Module mit Intel® Xeon® D Prozessoren 17.11.2016 Auf Basis des weltweit führenden COM Express Formfaktors bieten diese Module erstmals 10 Gigabit Ethernet ...