Energie der Zukunft „Vernetzung des Energiesystems“ 03.04.2017 Digitalisierung, Vernetzung, Energiemanagement – das sind nur wenige Schlagworte, welche sich die diesjährige ...
NXP Semiconductors Mikrocontroller Kinetis K27/K28 31.03.2017 NXP präsentiert MCU auf ARM Cortex-M4-Basis. Er soll branchenweit den größten Embedded SRAM-Speicher bieten, ...
Für IoT-basierende Systeme und tragbare Geräte Weltweit kleinster Bluetooth-Chip 31.03.2017 MSC Technologies stellt den derzeit kleinsten Bluetooth Chip EM9304 von EM Microelectronic vor, der eine Fläche von ...
Bluetooth SiP-Modul BGM121 Blue Gecko Klein, kleiner, am kleinsten 17.03.2017 HY-LINE Communication erweitert sein Produktportfolio mit dem Bluetooth SiP-Modul BGM121 Blue Gecko von Silicon Labs.
Batterielaufzeiten für Wearables Volle Pulle für die Smartwatch 17.03.2017 Die Batterielaufzeit ist bei vielen Wearables weiterhin zu kurz. Um sie zu verlängern, gibt es verschiedene ...
Embedded World 2017 (Promotion) Industrieller Bluetooth 4.0 USB-Stick SE Skipper UBT21-1 09.03.2017 Industrieller Bluetooth 4.0 USB-Stick SE Skipper UBT21-1 ermöglicht Transferraten von bis zu 720 kbit/s und ...
Technik-Überblick Smart-Home: Welche IoT-Funkstandards eignen sich? 28.02.2017 Kommunikation ist alles im Smart Home. Damit Entertainmentgeräte und Sicherheitslösungen einander gut verstehen, ...
Platz und Energie sparen Phasenregelkreis für IoT-Funksysteme 09.02.2017 Der volldigitale Phasenregelkreis für Low-Power-IoT-Funksysteme kombiniert Sub-mW-Stromverbrauch, geringe Größe und ...
Geräte im Internet der Dinge Smart-Products entwickeln 02.02.2017 Rutronik Smart ist eine neue Produktpalette, die Hardware, Software und Services zu Komplettlösungen verbindet. ...
Sensorik für biometrische Wearables Jedes Lebenszeichen zuverlässig messen 13.01.2017 Um die Entwicklung smarter IoT-Produkte und Wearables zu beschleunigen, integriert ein skalierbares Entwicklungs-Kit ...