Keramische Substrate DCB- und Mehrlagen-Substrate verbessert 03.05.2019 Der Unternehmensbereich Power Electronics Solutions (PES) von Rogers ist vom 7. bis zum 9. Mai 2019 als Aussteller ...
Kooperative Signalverarbeitung in Embedded-Systemen Bitte 8 Bit! 30.04.2019 Der Schein trügt: Obwohl es heute wesentlich rechenkräftigere Prozessortypen gibt, bleiben 8-Bit-Mikrocontroller ...
COM-Express-Modul für Verkehr und Industrie Flexibilität aus AMDs neuen Ryzen-SoCs ziehen 30.04.2019 Das CB71C ist ein robustes COM-Express-Modul für Verkehrs- und Industrieanwendungen. Es ist zu 100 Prozent ...
Kompakte Text- und Grafikdarstellung Superflache Displays für Low-Power-Geräte 12.04.2019 Speziell für Low-Power-Handheld-Applikationen hat Electronic Assembly die Produktfamilie EA DOG entwickelt. Alle ...
SiC und GaN richtig einsetzen Moderne Stromversorgungen designen 11.04.2019 SiC und GaN etablieren sich immer stärker am Leistungselektronikmarkt. Für Entwickler von Stromversorgungen ist die ...
CPU-Modul für Embedded IoT Robustes Baukastensystem erweitert 05.03.2019 Das DIN-Rail-Konzept ist modular und eignet sich für eine breite Palette an Embedded-IoT-Anwendungen. MEN erweitert ...
Entwicklungsboard für Cloud IoT Core MCU-Systeme schnell mit der Google Cloud verbinden 25.02.2019 Von Kaffeemaschinen über Thermostate bis hin zu Bewässerungssystemen: Microchips PIC-Mikrocontroller sind das ...
Energiemanagement in tragbaren medizinischen Geräten Volle Power für Wearables 06.02.2019 Tragbare medizinische Geräte bieten immer mehr Funktionen bei immer kleinerer Baugröße. Deshalb sind innovative ...
Interview über Embedded Computing „Standardisiert, aber nicht nur von der Stange“ 20.11.2018 Standards sind eine wesentliche Voraussetzung für die Adaption und Weiterentwicklung von Technologien. Sie ...
Rapid Development Kit (Promotion) Elektroniken mit extrem flachem Profil 16.11.2018 Im Gespräch: Bodo Huber, Technischer Geschäftsführer, Phytec Messtechnik beim publish-industry Technik-Talk, ROTE ...
