SMARC 2.1 Carrierboard Applikationsfertige COM/Carrier-Combo 02.06.2020 Congatec stellt sein neues conga-SMC1/SMARC-x86 3,5-Zoll Carrierboard vor.
COM-Express-Modul Neues Computer-on-Module für extreme Plus- und Minusgrade 18.05.2020 Das COM-Express-Type-6-Modul Conga-TR4 basiert auf AMD-Ryzen-Prozessoren und hält Temperaturen von -40 bis 85 °C ...
Solid State Drive Kapazität wie ein Schiff, Geschwindigkeit wie ein Zug 18.05.2020 Steigt das Datenaufkommen in Industrieanwendungen, sollte die Bandbreite mitziehen. Eine neue SSD verfügt über 32 TB ...
Produktionsdesign und Entwicklungskit Arrow und Exor entwickeln IoT-Edge-Plattform 12.05.2020 Ein neues CPU/FPGA-Board soll Energieeffizienz in die Smart Factory bringen. Hierfür unterstützt es zeitgesteuerte ...
Entwicklung der USB-Schnittstelle USB 4.0 kann wieder mehr 11.05.2020 USB hat sich von einer einfachen „gemeinsamen Schnittstelle“ für einige Peripheriegeräte zu einer vielseitigen, ...
Interview mit Peter Hoser von Kontron „Grafik-Power made in Germany“ 07.05.2020 Kontron hat das Industrie-Mainboard-Geschäft von Fujitsu übernommen und adressiert nun auch Anwender, die großen ...
Neuer IPC Embedded-PC mit Serverperformance und Gleichspannungsversorgung 16.04.2020 Der neue Embedded-PC Concepion-tXf-V kombiniert eine Intel-Xeon-E- oder Intel-Core-i-CPU der achten oder neunten ...
Single-Board-Computer Energie sparen trotz 4K 16.03.2020 Kontron hat einen neuen Single-Board-Computer im 3,5-Zoll-Formfaktor vorgestellt. Mit einer 4K-Wiedergabe und seinem ...
COM-Nano-System Modularer IPC im Mini-Format 05.03.2020 Schroff hat nach dem Konzept seines COM-Carrier-Systems nun das kleinere COM-Nano-System entwickelt. Mit einer ...
WiFi-6-Funkmodul Schnelle WLAN- und Bluetooth-Verbindungen im Auto aufbauen 03.03.2020 Indem es zwei WLAN-Frequenzbereiche gleichzeitig nutzt und parallel Bluetooth 5.1 unterstützt, eignet sich das ...
