Immer schön cool bleiben Flexible Kühlkörperkonzepte für Embedded-Plattformen 21.03.2022 Computer On Modules kommen unter anderem für HMI-Systeme, Panel-PCs und IoT-Gateways in industriellen Anwendungen ...
Pascal Daleiden, Hitachi, auf der INDUSTRY.forward Expo Elektrizität als Rückgrat des gesamten Energiesystems 18.03.2022 Klimaneutralität und erhöhter Stromverbrauch gehen Hand in Hand. In seinem Vortrag geht Pascal Daleiden darauf ein, ...
Schaltschranklose Modularisierung (Promotion) Modulare Intralogistik optimiert Materialfluss 16.03.2022 Mit IP67-Lösungen von Turck steuern Sie die Intralogistik direkt im Feld – und Ihre Anlage bleibt bereit für Neues
Glass360Dgree Roboter sehen alles 16.03.2022 Transparente Objekte dreidimensional zu erfassen, ist eine große Herausforderung. Forscher am Fraunhofer-Institut ...
Schnell in Betrieb nehmen mit Quick-Start-Guide Neue Frequenzumrichter mit sehr geringer Wärmeentwicklung 16.03.2022 Mit den neuen Frequenzumrichtern der FR-CS80-Reihe setzt Mitsubishi Electric auf Anwenderfreundlichkeit und ...
Halbleiterentwicklung in Europa Intel kündigt Milliarden-Investition in der Halbleiterentwicklung an 16.03.2022 Intel hat die erste Phase seiner Pläne bekannt gegeben, in den kommenden zehn Jahren bis zu 80 Milliarden Euro ...
Durch Zusammenarbeit zum Ziel Lösung für Lademanagement mit Smart Meter Gateway 15.03.2022 Power Plus Communications (PPC), die Robotron Datenbank-Software und Webasto, globaler Systempartner der ...
Licht aus Seltenerdmolekülen Neuartiges Material zur effektiveren Verarbeitung von Quanteninformationen 15.03.2022 Mit Licht lässt sich Quanteninformation schnell, effizient und abhörsicher verteilen. Nun wurde die Entwicklung von ...
Video: Claudia Colombini, Arrow, auf der INDUSTRY.forward Expo Mit Wide-Bandgap-Halbleitern mehr aus der Leistungselektronik herausholen 14.03.2022 Wide-Bandgap-Halbleiter haben in der Elektronikentwicklung hohes Interesse geweckt. Experten loben die ...
KI-Chips mit erhöhter Leistung und Energieeffizienz Weltweit erster 3D-Wafer-on-Wafer-Prozessor vorgestellt 11.03.2022 Der europäische KI-Chiphersteller Graphcore hat den weltweit ersten 3D Wafer-on-Wafer Prozessor, die Bow IPU, ...