Architektur 4.0 mit Robotern und 3D-Druckern Hier entsteht das digitalste Haus der Welt 03.07.2017 Digital entworfen, von autonomen Robotern und 3D-Druckern errichtet: Das dreigeschossige DFAB House wird als erstes ...
MEMS-basierte thermische Sensoren Hochempfindlicher berührungsloser Temperatursensor 26.06.2017 Omron erweitert seine Palette an MEMS-basierten thermischen Sensoren, darunter auch Modelle mit einem Sensorfeld zur ...
Modulare Plattformlösung 09.05.2017 Der Druck auf die Hersteller elektronischer Baugruppen nahm in den letzten Jahren stetig zu. Deren Entwickler sollen ...
Pilotprojekt zur dezentralen Energieversorgung Das Internet der Energie kommt nach Berlin 08.05.2017 BHKW, Power-to-heat, Wärmespeicher, Gebäudeautomation ... All diese Technologien kommen im Projekt Windnode zusammen ...
Energiemanagement Skalierbar & sicher - Remote Access für ein aktives Energiemanagement 12.04.2017 Bis 2020 sollen 40 % der Treibhausgasemissionen (Stand 2014) in Deutschland eingespart werden. Um ein solch ...
Neues von Wago Kontakttechnik Erweiterungen für I/O-Systeme 07.04.2017 Die neuen Module SMI-Master und M-Bus-Master von Wago erlauben den direkten Anschluss von SMI-Antrieben und ...
Embedded World 2017 (Promotion) ClearCap - Transparente kapazitive Eingabetechnologie von SCHURTER 09.03.2017 Die neue CLEARCAP Technologie von SCHURTER bietet eine transparente kapazitive Eingabetechnologie für die einfache ...
Installationsklemmen Wider das Kabelchaos 02.03.2017 Platz in Verteilerschränken ist rar. Mit der Zunahme von Smart-Home-Geräten steigt zugleich die Nachfrage nach ...
Vielseitig einsetzbare Bauelemente Alles im Blick mit Mehrzweck-MOSFETs 24.02.2017 Die beiden neuen spannungsfesten Allzweck-MOSFETs von Omron eignen sich für eine breite Palette an Anwendungen.
Hutschienengehäuse Punkten mit integrierter Anschlusstechnik 21.02.2017 Mit den neuen INS/INM-Serien liefert Hartmann Codier komplette Hutschienengehäuse mit integrierter Anschlusstechnik ...