Embedded World 2018 „Sensor-to-Sunset“-Portfolio von Arrow 30.01.2018 Auf der Embedded World 2018 wird Arrow Electronics sein IoT-Portfolio unter der Bezeichnung „From Sensor to Sunset“ ...
AArch32 und AArch64 gleichzeitig debuggen Softwareentwicklung für komplexe High-End-SOCs optimiert 11.01.2018 PLS‘ UDE 4.10 vereinfacht das Multicore-Debugging und die Systemanalyse in echtzeit- und sicherheitskritischen ...
SMARC-2.0-Module in Großserie 06.12.2017 MSC Technologies spielte eine große Rolle in der Arbeitsgruppe SDT.01 der SGeT (Standardization Group for embedded ...
Das Dickicht im Embedded-Markt 27.10.2017 Spannend, in Bewegung und dynamisch bleibt der Embedded-Markt. Trotzdem hat man das Gefühl, die Branche hat ein ...
Entwicklungs-Kit für Smart-Home-Produkte Amazon Alexa schneller im Prototypen eindesignen 27.10.2017 Drei Elektronikanbieter wollen die Entwicklung von Produkten für das Smart Home beschleunigen, die in der Lage sind ...
SMARC 2.0 27.10.2017 Die Entwicklung von Prozessoren bleibt nicht stehen, daher gibt es immer wieder neue Versionen von Standards wie bei ...
Projekt Calliope Würth weckt den Erfindergeist bei Kindern 26.10.2017 Würth Elektronik eiSos unterstützt das Projekt Calliope, das Schulkindern spielerisch den Zugang zur Welt des ...
Neue Aufgabe für Philip Harting Neuer Vorsitzender für ZVEI-Fachverband 29.09.2017 Mit der Wahl zum Vorsitzenden des ZVEI-Fachverbands Electronic Components and Systems übernimmt Philip Harting die ...
Weltweit erste One-Chip-Plattform für Vehicle-to-X Gesamte Fahrzeugkommunikation auf nur einem Chip 12.09.2017 Der neue NXP SAF5400 ist das erste automobiltaugliche One-Chip Hochleistungs-DSRC-Modem. Seine skalierbare ...
Flexibleres Lichtdesign 01.09.2017 In vielen Autos werden mittlerweile LEDs mit Laserkanal verbaut. Eine wichtige Rolle beim Design der dafür ...
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