TSN-Starterkit auf Embedded World 2018 Time Sensitive Networking für Fog Computing 26.02.2018 Kontron stellt auf der Embedded World 2018 in Nürnberg die erste marktfähige Erweiterungslösung für Time Sensitive ...
Robustes COM Express Modul mit AMD V1000 22.02.2018 Das CB71C ist ein ultra-robustes COM für Transport- und Industrieanwendungen, z.B. zur Datenerfassung, Infotainment ...
Neueste IIoT-Lösungen auf der embedded world 2018 21.02.2018 TQ zeigt 2018 "Edge Intelligence" - mit TQ-Modulen für Embedded-Anwendungen sowie Lösungen für Monitoring, ...
Standards für Embedded Module Formfaktor für Intel Atom wählen 16.02.2018 Die aktuelle Generation von Intels Atom-Prozessoren richtet sich an eine Vielzahl von Industrie-Applikationen. ...
„Obsoleszenzmanagement ist ein Service mit Zukunft.“ 15.02.2018 Mit dem Ziel, die x86-Präsenz deutlich auszubauen, startete Josef Fromberger vor einem Jahr als Leiter des Embedded- ...
Pentair setzt Fokus auf vier Themenbereiche 12.02.2018 Auf der diesjährigen Embedded World in Nürnberg präsentiert Pentair in den vier Themenbereichen „Protection“, „High ...
Fog Computing EINSTIEG INS TIME SENSITIVE NETWORKING MIT DEM KONTRON TSN-STARTERKIT 12.02.2018 Kontron stellt auf der embedded world 2018 in Nürnberg die erste marktfähige Erweiterungslösung für Time Sensitive ...
Hoch skalierbar und prozessorunabhängig Embedded Motherboard für High-End Applikationen 08.02.2018 Der Technologie-Anbieter Congatec stellt mit dem Conga-IT6 ein für High-End-Applikationen ausgelegtes Embedded ...
Unabhängige Übetragungsverfahren DEZENTRALE VISUALISERUNGSLÖSUNGEN ÜBER 100 METER OHNE DATENVERLUST 05.02.2018 Mit Kontron WideLink lassen sich Daten vom Steuerungsrechner zur Visualisierungseinheit über Entfernungen von bis zu ...
congatec COM Express Module mit Gen7 Intel Core 21.11.2017 Die neuen conga-TC175 Computer-on-Module ist die zweite Variante der aktuellen 14nm Mikroarchitektur.
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