Miniaturisierung und Vorteile Signalübertragung vereint Rundsteckverbinder für anspruchsvolle industrielle Anwendungen 26.07.2024 Binder hat einen M8-12-pol Rundsteckverbinder auf den Markt gebracht. Dieses Produkt ergänzt das bestehende M8- ...
Vorgaben auch zu bürokratisch und komplex Trotz Lieferkettengesetzes dominieren finanzielle Faktoren 26.07.2024 Bewährte Kriterien wie der Preis, die Verlässlichkeit der Zahlungsbedingungen oder die Dauer der Geschäftsbeziehung ...
Immersive Integration von HMI Neue Technologiereihe über Mensch-Maschine-Schnittstellen 24.07.2024 Mouser Electronics veröffentlichte die neueste Ausgabe seiner Technologiereihe Empowering Innovation Together (EIT ...
Effizienten Einsatz gewährleisten Virtualisierung in Embedded: Fortschritte und Herausforderungen 23.07.2024 Virtualisierung revolutioniert den Embedded-Bereich, bleibt aber aufgrund technischer Herausforderungen noch selten ...
Nummer eins beim LoRaWAN-Netzbetrieb Langjährige und aktive Mitarbeit bei der Entwicklung des LoRaWAN-Standards 19.07.2024 Mit mehr als 7,5 Millionen Messgeräten und Sensoren ist Zenner mit Abstand der größte LoRaWAN-Netzbetreiber weltweit ...
Magnetoelektrische Kopplung Auf dem Weg zu extrem schnellen, kompakten Computerspeichern 19.07.2024 Seit Jahrzehnten untersuchen Forschende eine Gruppe ungewöhnlicher Materialien, die so genannten Multiferroika, ...
Bis 2030 insgesamt rund 300 Lkw-Ladestationen Wie viele Schnellladestationen werden in Europa benötigt? 15.07.2024 Eine gemeinsame Studie des Fraunhofer ISI und von Amazon liefert wichtige Erkenntnisse hinsichtlich der optimalen ...
Abfüllanlagen intelligenter und ressourcenschonender gestalten Generative KI soll zukünftig beim Anlagenbau helfen 12.07.2024 Im Projekt „GenISys“ entwickeln Forschende der Bergischen Universität Wuppertal gemeinsam mit zwei Praxispartnern ...
Um anhaltende Herausforderungen zu meistern Mehrheit der Supply-Chain-Führungskräfte will neue Technologien nutzen 12.07.2024 Ein neuer Bericht von TrueCommerce, einem globalen Anbieter von Supply-Chain- und Handelspartner-Konnektivitäts-, ...
Neue photonische Chips AIT-Forscher Bernhard Schrenk erhält ERC Proof-of-Concept Grant 12.07.2024 Bernhard Schrenk, Leiter der Photonik-Forschungsgruppe im Center for Digital Safety & Security am AIT Austrian ...
