Flexibel und vielfältig einsetzbar Kleinste frei programmierbare Zeilenkamera der Welt 22.07.2021 Der Vision-Sensor LM von Imago Technologies vereint Zeilenscan-Technologie mit den Vorteilen einer frei ...
Zwei Ausführungen Neue Box-PC-Varianten mit erhöhter Rechenleistung 21.07.2021 Kontron hat den Industrie-PC KBox B-202-CFL um zwei neue Modellvarianten erweitert. Die neuen KBox-Varianten „Smart ...
Embedded-Systeme für Extrembedingungen Computer-on-Modules für Fahrzeug- und Bahntechnik 15.07.2021 Ein Anbieter von Embedded-Technologie hat neue Computer-on-Modules der 11. Intel-Core-Generation mit gelötetem RAM ...
Embedded-PC Comet-Lake-Prozessoren für leistungsfähiges Embedded Computing 14.07.2021 Eine neue Serie Embedded-PCs bietet mit Intel-Prozessoren der 10. Generation viel Rechenpower für Bereiche wie das ...
Factory Edge und Vehicle Edge Edge Computing fasst Fuß 13.07.2021 Eine zentrale Komponente für die Beschleunigung der digitalen Transformation ist das Edge Computing, das auch im ...
Computer-on-Module für Extrembedingungen Schock-, vibrations- und hitzebeständige Embedded-Systeme 30.06.2021 Nvidia hat sein Computer-on-Module Jetson AGX Xavier Industrial vorgestellt. Es ist für raue Industrieumgebungen ...
Branchenweit kleinste Scanner Lidar-Sicherheitslaserscanner um 50 Prozent verkleinert 24.06.2021 Sick und Maxim Integrated kooperieren: Der softwarekonfigurierbare Digital-IO MAX14914 von Maxim unterstützt Sick ...
Embedded-Modul Human-Machine-Interfaces optimal realisieren 24.06.2021 TQ hat das neue Embedded-Modul TQMaRZG2x vorgestellt. Es basiert auf einem RZ/G2-Prozessor von Renesas und markiert ...
Mini-ITX Board Passende Performance für Visualisierungs- und Lenkaufgaben 17.06.2021 Bei der Entwicklung von Embedded-Systemen, speziell für Visualisierungsaufgaben in Machine-Vision-Anwendungen, aber ...
Vielseitigkeit beim Computing Leistungsstarke Computer-on-Modules für CompactPCI Serial, VPX und VME 17.06.2021 Backplane-Systeme wie CompactPCI Serial, VPX und VME haben einen nicht unerheblichen Marktanteil im Embedded- ...