Kommentar „E-Mobilität hat in letzter Zeit drei Gänge hochgeschaltet“ 17.06.2021 Die Elektromobilität hat eine große Zukunft vor sich: Darüber sind sich die meisten einig. Doch aktuell geht es noch ...
Interview über Performance von OPC UA over TSN „Gerüstet für die nächsten 20 Jahre“ 07.06.2021 Erste Praxisversuche mit OPC UA over TSN haben gezeigt, dass die neue Technologie im Durchschnitt 18-mal schneller ...
Smarte Marktkommunikation Interoperable Cloud-Lösung 07.06.2021 Je weiter Energiewende und Digitalisierung voranschreiten, desto wichtiger wird die Automatisierung der ...
Nachgefragt: Darauf sollten Anwender von smarten Sensoren achten Besser den Sensor oder die Edge im Blick? 10.05.2021 Smarte Sensoren liefern neben den Messwerten viele Statusinformationen wie Verschmutzungslevel, Umgebungstemperatur ...
Variante gegen Bottleneck Neues Modul reizt Möglichkeiten von BLE 5.1 aus 06.05.2021 Das Bluetooth-Low-Energy-Modul Proteus-III-SPI nutzt statt eines UART-Interfaces eine SPI-Schnittstelle. Neben ...
Steckverbinder Neue Verbindungen für IIoT-Netzwerke gesucht 04.05.2021 Wir befinden uns inmitten der vierten industriellen Revolution. Nach den ersten drei Wellen rasanter technologischer ...
Industrial-Ethernet-Trends (Promotion) Ethernet für nahtlose Sensor-2-Cloud-Kommunikation 16.04.2021 Neue Ethernet-Ökosysteme sorgen für Aufbruchstimmung in der Automation. Harting stellt die Optionen für Ethernet ...
Fachkonferenz zu Engineering Simulation (Promotion) Ansys Simulation World: 20. und 21. April 2021 13.04.2021 Erleben Sie das ganze Spektrum der Simulation. Sichern Sie sich Ihre kostenlose Teilnahme an der Ansys-Simulation- ...
Zukunft sichern über digitale Services Interview über Servicegeschäft in der Antriebstechnik 06.04.2021 Das Servicegeschäft durchlebt gerade einen disruptiven Wandel. Beschleunigt durch Reise- und Kontaktbeschränkungen ...
In Schutzklasse IP67 und IP69K Steckverbinderserie für die Nutzfahrzeugindustrie 05.04.2021 Die Verbindungslösungen der Steckverbinderserie Leavyseal verfügen über verschiedene Gehäusegrößen, mehrere ...
