Hohe Leistungsdichte im kleinen Formfaktor Wieso der Bedarf an fortschrittlichen Digital-ICs steigen wird 10.02.2020 Bisher wurden Digital-ICs von LDO-Reglern oder mit auf Spulen basierten Schaltregler-Controllern mit externen ...
System-on-Modules Garz & Fricke schluckt SoM-Hersteller Keith & Koep 10.02.2020 Keith & Koep produziert System-on-Modules unter anderem für die Medizintechnik, Gastronomieelektronik, ...
IC zur Stromversorgung Mehr Displays im Auto 08.01.2020 Mit einem neuen Stromversorgungs-IC können Elektronikentwickler nun mehr Displays in Fahrzeugen verbauen. Der ...
Neuer Sicherheitschip Kontaktloses Bezahlen wird schneller 28.11.2019 Mit dem neuen SLC3x-Sicherheitschip will Infineon das kontaktlose Bezahlen und Ausweisen schneller und bequemer ...
PC- und Verbindungstechnik Neue Lösungen für die Smart Factory 20.11.2019 In vier verschiedenen Bereichen stellt Kontron Lösungen für die Industrie 4.0 vor. Darunter finden sich Industrie- ...
Vom Prototypen zur Serienfertigung Auf die Zutaten kommt es an 04.11.2019 FPGAs sind in elektronischen Schaltungen immer dann gesetzt, wenn es darum geht, viele unterschiedliche und oft sehr ...
Leiterplatten-Signalübertragung Neue Steckverbinder sparen 38 Prozent Platz 31.10.2019 TE Connectivity hat sein Ampmodu-Steckverbindersystem um Leiterplattensteckverbinder im 2-mm-Rastermaß erweitert. ...
Embedded-Mainboards Kontron stellt erste Motherboards im Fujitsu-Design vor 30.10.2019 Im Zuge der Übernahme von Fujitsu in Augsburg hat Kontron sein Angebot an Embedded-Motherboards erweitert. Nun ...
SD- und MicroSD-Karten Platz für Daten im kleinen SD-Formfaktor 22.10.2019 ATP kündigt die Serienfertigung der S600 Sia an: ATPs erste 3D-TLC-NAND-Flash-basierte SD- und MicroSD-Karten mit A1 ...
Polyrack auf der SPS PC und Gehäuse für individuelle Anwendungen 10.10.2019 Polyrack präsentiert vom 26. bis 28. November 2019 auf der SPS in Nürnberg neben einer Vielzahl an Gehäusesystemen ...