Schwerpunkte auf der Messe Von Betriebssystemen bis zu Baugruppen: Schuberts Fazit zur Embedded World 05.04.2023 Die Embedded World 2023 ist vorbei, und Schubert System Elektronik zieht Bilanz. Neben industrieller Computertechnik ...
Interview zum Moratorium von Künstlicher Intelligenz „Eine Pause beim KI-Training hilft nicht“ 03.04.2023 Die Entwicklung Künstlicher Intelligenz ist außer Kontrolle geraten, finden rund 3.000 Unterzeichner eines offenen ...
Neustes Produkt von Littelfuse (Promotion) Abgedichtete Mini-Schnappschalter ZMT 24.03.2023 Zur Anwendung auf Signalpegeln (goldbeschichtete Option) oder bei einem Hochstrom von bis zu 5 A bei 250 VAC / 3 A ...
Schwebende Verbindung Surface-Mount-Technologie verbessert die Leiterplattenbestückung 08.03.2023 Auch in der Elektronikfertigung zeigt sich der allgemeine Trend zu immer kleineren Komponenten. Durch das „Internet ...
Auf die inneren Werte kommt es an So finden Sie das richtige Material für Ihre Steckverbinder 07.03.2023 Die Auswahl der passenden Materialien bei Leiterkartensteckverbindern zu treffen, klingt zunächst trivial. Jedoch ...
Auch für schlechte Lichtverhältnisse Not-Halt mit Beleuchtung und Zugentriegelung 02.03.2023 Georg Schlegel baut ihr Portfolio der Baureihe mYnitron um einen Not-Halt-Betätiger mit Zugentriegelung und ...
Analyse zu SPS bestätigt „Hervorragende Businessplattform für die Automatisierungsbranche“ 01.03.2023 Der Restart der SPS, der vom 08. bis 10.11.2022 in Nürnberg stattfand, lockte Mitte November wieder zahlreiche ...
Dicht oder nicht? Auswahlhilfe für wasserdichte Industriesteckverbinder 28.02.2023 Der Schutz elektromechanischer Schnittstellen gegenüber flüssigen Medien ist eine der Basisanforderungen für ...
Produktportfolio erweitert M12: Das Rückgrat der Vernetzung im IIoT 16.02.2023 Für Signale, Daten, elektrische Leistung: Steckverbinder der Bauform M12 sind als Schnittstellen zur ...
Amphenol FCI M-Series (Promotion) M-Series 56 Mezzanine-BGA-Steckverbinder 10.02.2023 Zur Unterstützung von Hochtechnologieprodukten in Board-to-Board- oder Flex-Assembly-Architekturen.
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