Multikernprozessor Viele kleine Kerne für ein leistungsfähiges System 20.03.2017 Hohe Leistung, geringer Energieverbrauch und umfassende Sicherheitsfunktionen: Die skalierbare Multicore-CPU SC2A11 ...
Bluetooth SiP-Modul BGM121 Blue Gecko Klein, kleiner, am kleinsten 17.03.2017 HY-LINE Communication erweitert sein Produktportfolio mit dem Bluetooth SiP-Modul BGM121 Blue Gecko von Silicon Labs.
Batterielaufzeiten für Wearables Volle Pulle für die Smartwatch 17.03.2017 Die Batterielaufzeit ist bei vielen Wearables weiterhin zu kurz. Um sie zu verlängern, gibt es verschiedene ...
MEMS-Oszillatoren Messgenau bei geringem Verbrauch 16.03.2017 Schukat erweitert Programm um MEMS-Oszillatoren von SiTime.
Formfaktor für COMs Kurs auf SMARC 2.0 07.03.2017 Der neue zukunftssichere SMARC 2.0 Standard ist ideal für Embedded-Module im kleinen Formfaktor. MSC Technologies ...
Technik-Überblick Smart-Home: Welche IoT-Funkstandards eignen sich? 28.02.2017 Kommunikation ist alles im Smart Home. Damit Entertainmentgeräte und Sicherheitslösungen einander gut verstehen, ...
CompactPCI-PlusIO-SBC Intel-Atom-SBC als neues Familienmitglied 30.01.2017 MEN präsentiert das jüngste Mitglied der CompactPCI-Produktfamilie an Intel-CPU-Karten. Die F26L basiert auf Intels ...
Rutronik auf der Embedded World Mikrocontroller sorgt für gutes Klima 27.01.2017 Auf der Embedded World präsentiert Rutronik einen Demonstrator für eine Thermostat Cloud-Anwendung basierend auf dem ...
Stromverteilung in der Automation Dezentrales Gesamtsystem 10.11.2016 Modulare Fertigungskonzepte mit dezentraler Steuerung liegen im Trend und bieten viele Vorteile. Gleichzeitig haben ...
Safetyschalter Dreifach sicher 03.11.2016 Sicherheitsrelais mit einer 1oo3-Architektur und Testeingängen zur Überprüfung der Relaisausgänge, auszuführen, ...
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