Neue Version, alte Basis 07.11.2017 Seit letztem Jahr gibt es die Version 2.0 des SMARC-Standards. Ziel der Neufassung war es, eine neue Pinbelegung zu ...
Folie trifft Halbleiter 02.11.2017 Ein neues Fertigungsverfahren verspricht eine Schlankheitskur für elektronische Bauteile. Gedruckt auf eine Folie ...
Effiziente Steuerung mehrerer Versorgungsspannungen Der Reihe nach bedienen 27.10.2017 Systems-on-Chip, Field Programmable Gate Arrays und Embedded-Module in der richtigen Reihenfolge mit ...
Entwicklungs-Kit für Smart-Home-Produkte Amazon Alexa schneller im Prototypen eindesignen 27.10.2017 Drei Elektronikanbieter wollen die Entwicklung von Produkten für das Smart Home beschleunigen, die in der Lage sind ...
Smart-Energy-Infrastrukturen Chipsatz für Powerline-Kommunikation 23.10.2017 Die modulare, programmierbare Lösung vereinfacht Design und Deployment von neuen Smart Metern, Smart Grid-Hardware ...
Bildverarbeitung in Kameras und Rechner verschmilzt Rollenverteilung ade 05.10.2017 Anwendungen der Bildverarbeitung im industriellen Umfeld kommen meist mit Datenraten aus, für die ...
Panel-PCs mit Multitouch-Technologie Upgrade der Edelstahl-IPCs 26.08.2017 Die Kombination aus extrem flacher Mechanik sowie leistungsstarkem Panel-PC soll ein gelungenes Upgrade der ...
Grundlagen für das IoT 30.06.2017 IoT-Geräte stellen besondere Anforderungen an die verwendete Technik. Der Hardwarehersteller Intel hat deshalb ...
Bahnbrechende Grafik mit MCUs Klein, aber oho: Erster Microcontroller mit integrierter 2D-GPU 09.06.2017 Microchip stellt mit der Serie PIC32MZ DA die ersten Mikrocontroller vor, die über einen integrierten ...
Tools für die Chipentwicklung Starthilfe fürs Prototyping 06.06.2017 FPGA-basiertes Prototyping ist ein wesentlicher Arbeitsschritt bei der Chipentwicklung. In der Vergangenheit war das ...
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