System-on-Modules Starke Prozessoren auf kleinstem Raum 15.06.2020 Mit der voranschreitenden Digitalisierung und Verbreitung von IoT-Anwendungen nimmt auch die Bedeutung von System-on ...
Fahrerlose Transportsysteme Das leisten moderne FTS 10.06.2020 Sie werden nicht nur im Retaillager geschätzt, sondern überall dort, wo Waren verschoben werden: fahrerlose ...
Carrierboard-Design Vorbereiten auf den neuen COM-HPC-Standard 09.06.2020 COM-HPC ist der kommende Standard für modulare High-End-Edge-Server. Er liefert deutlich schnellere Schnittstellen ...
Stift- und Buchsenleisten Die beste Verbindungstechnik für Leiterplatten finden 09.06.2020 Leiterkartensteckverbinder oder auch Board-to-Board-Verbinder sind Stift- und Buchsenleisten. Sie werden, je nach ...
Neue Fahrzeugrechner Embedded-KI-Computer bestehen Typengenehmigung 05.06.2020 Die Typengenehmigung nach UN-ECE R 10 wird für viele Fahrzeuganwendungen vorausgesetzt. Sämtliche Embedded-Systeme ...
SMARC 2.1 Carrierboard Applikationsfertige COM/Carrier-Combo 02.06.2020 Congatec stellt sein neues conga-SMC1/SMARC-x86 3,5-Zoll Carrierboard vor.
COM-Express-Modul Neues Computer-on-Module für extreme Plus- und Minusgrade 18.05.2020 Das COM-Express-Type-6-Modul Conga-TR4 basiert auf AMD-Ryzen-Prozessoren und hält Temperaturen von -40 bis 85 °C ...
Interview über IO-Link Master mit OPC UA „Störungsfrei in die Cloud“ 06.05.2020 Mit einem IO-Link Master mit integrierter OPC UA-Funktionalität ermöglicht Pepperl+Fuchs die direkte Kommunikation ...
IO-Link Master mit OPC UA-Schnittstelle Freie Fahrt für Daten 06.05.2020 IO-Link als Sensorschnittstelle dient als standardisierte Basis der Digitalisierung und stellt neben den ...
Embedded-Box-PCs KI trifft auf Mobile Computing 20.04.2020 Ein Embedded-Hersteller hat zwei neue Embedded-Box-PCs für KI-Inferenz-Anwendungen entwickelt. Die beiden Geräte ...
