Wireless Power Design Kit Wireless-Stromversorgung schneller integrieren 10.11.2016 Für den mittleren Leistungsbereich präsentieren Würth Elektronik eiSos und Rohm Semiconductor ein Qi-Standard- ...
Neuer Formaktor, neue Low-Power-Prozessoren Erstes SMARC 2.0 Modul von Congatec 26.10.2016 So klein wie eine Kreditkarte, aber mit brandneuer Spezifikation und leistungsstarken Komponenten: Das sind die ...
Wearables Neuer Chipsatz für das kabellose Laden von Kleingeräten 20.10.2016 Der miniaturisierte Chipsatz zum kabellosen Laden von Batterien spart Platz, vereinfacht das Design und die ...
Kappa Optronics auf der Vision Verbiegen für besseren Durchblick 12.10.2016 Die neue Kamera-Plattform FDC mit USB 3 Vision und GigE Vision, die Kappa Optronics auf der Vision präsentiert, ...
Ladetechnik Laden auf kleinstem Raum 30.09.2016 Renesas Electronics stellt eine kontaktlose, drahtlose Ladelösung für wasser- und staubdichte Low-Power-Anwendungen ...
FPGA-Bildvorverarbeitung intelligent und einfach lösen Kameras mit Bildvorverarbeitung 29.09.2016 Leistungsfähige applikationsspezifische Bildvorverarbeitungsaufgaben können Endanwender jetzt auch ohne aufwändige ...
Neuer Vertriebspartner Zuwachs für Arrows Embedded-Welt 27.09.2016 Arrow Electronics hat eine EMEA-Vertriebsvereinbarung mit Novasom Industries unterzeichnet, einem internationalen ...
Wearable-on-Chips Power-Pakete für Wearables 27.09.2016 Mouser erweitert sein Sortiment um SmartBonds: Die Ein-Chip-Lösungen für Wearables unterstützen das IoT-Design.
Formula Student Germany TU München und das KIT schaffen es aufs Siegertreppchen 16.08.2016 „TU Fast München“ holt den Titel bei den Verbrennungsmotoren, „KA RaceIng EAS Karlsruhe“ gewinnt mit Elektromotor ...
