Individualisierte Messtechnik für die Medizin Chipfolter für bessere Wundheilung 16.05.2017 Die integrierten Strukturen von Bio-Chips können künftig Messdaten ermitteln, für die bisher ein Labor mit ...
Projekt-Ressourcen sinnvoll nutzen So wählen Sie den richtigen Multicore-Mikrocontroller 11.05.2017 Die Anforderungen an Mikrocontroller-gesteuerte Systeme steigen von Jahr zu Jahr. Sie sollen mehr Komfort, ...
Auswahlkriterien für LED-Komponenten Lang lebe die LED! 11.04.2017 Moderne LEDs sind so klein wie ein Stecknadelkopf, erzeugen aber eine enorm hohe Lichtleistung und sind dabei ...
Für IoT-basierende Systeme und tragbare Geräte Weltweit kleinster Bluetooth-Chip 31.03.2017 MSC Technologies stellt den derzeit kleinsten Bluetooth Chip EM9304 von EM Microelectronic vor, der eine Fläche von ...
Neue Smartphone-Generation enthüllt Samsung Galaxy S8 – Wirklich ein iPhone-Killer? 30.03.2017 Samsung hat das neue Smartphone-Modell Galaxy S8 vorgestellt. Doch was steckt unter dem riesigen Display und wie ...
Bluetooth SiP-Modul BGM121 Blue Gecko Klein, kleiner, am kleinsten 17.03.2017 HY-LINE Communication erweitert sein Produktportfolio mit dem Bluetooth SiP-Modul BGM121 Blue Gecko von Silicon Labs.
Neue Layerscape SoC-Produktfamilie SoC-Lösung mit 5G 10.03.2017 NXP hat auf dem Mobile World Congress seine neuen programmierbarem System-on-Chip-Lösungen für Multi-Access- ...
System-on-Chip für Automatisierung Multitalent mit Speed 08.03.2017 Klein, schnell und leistungsfähig ist gut – reicht aber für anspruchsvollere Anwendungen in der industriellen ...
Formfaktor für COMs Kurs auf SMARC 2.0 07.03.2017 Der neue zukunftssichere SMARC 2.0 Standard ist ideal für Embedded-Module im kleinen Formfaktor. MSC Technologies ...
Simulation der dritten Generation Parallele Simulation - der Turbo für die SoC-Entwicklung 07.03.2017 Der Xcelium Parallel Simulator ermöglicht eine Simulation der dritten Generation mit parallelem Multi-Core-Computing.
