Verlagerung an die Edge Echtzeit-KI für Embedded-Systeme 18.02.2019 Adlink hat in Zusammenarbeit mit den Chipherstellern Nvidia und Intel KI-Produkte und eine Hardware- ...
Leitendes Verbindungselement Problemlöser-Legierung reduziert Wärmeentwicklung 14.02.2019 Neben Feinstdrähten, Kabeln und Litzen aus ISA-CON 414 fertigt Isabellenhütte jetzt auch Halbzeuge für ...
Das treibt die Embedded-Branche 2019 um Ein Blick ins Innere 05.02.2019 Künstliche Intelligenz, das Internet of Things, Security – große Themen gibt es viele für die Embedded-Branche. ...
Verbesserter Wirkungsgrad Neue Hochleistungslüfteraggregate erleichtern Wärmeableitung 04.02.2019 Fischer Elektronik erweitert sein Angebot um weitere Hochleistungslüfteraggregate der Serie LA HPK. Sie finden ...
Update der thermischen Simulationssoftware Release 13 von 6-Sigma-ET ist da 12.12.2018 Future Facilities hat die dreizehnte Version seiner thermischen Simulationssoftware 6-Sigma-ET veröffentlicht. Die ...
Leistung durch Temperaturregulierung Optimales Klima in industriellen Schaltschränken 04.12.2018 Zur SPS IPC Drives 2018 brachte das Unternehmen Finder aus Trebur-Astheim in Hessen ein bereits lieferbares ...
Lock-In-Thermografie Materialprüfung durch Wärme 21.11.2018 Viele Hersteller von elektronischen Komponenten und Baugruppen setzen im Rahmen der Produktentwicklung inzwischen ...
Integrierte Current-Reduction-Funktion Schrittmotorenmodul spart Energie und steigert Leistung 05.11.2018 Mit dem Modul X20SM1436-1 ergänzt B&R seine Produktpalette um ein neues X20-Modul zur direkten Ansteuerung von ...
Schnelle Tests Smarte Verifikation: Mehr als Tempo 24.10.2018 Verifikationsanforderungen für moderne System-on-Chip-Designs (SoC) wachsen mit der Komplexität von Hardware und ...
Prozessorarchitektur für die Zukunft Gateways und Router für IoT und Industrie 4.0 23.10.2018 Bei modernen ARM-Prozessorarchitekturen wie beispielsweise Cortex A7, Cortex A9, Cortex A35 und Cortex A53/A72 ist ...
